赋能精密制造的真空气相回流焊设备（Advanced welding process with advanced technology），型号为 VAC650。
二、核心服务领域
半导体领域：为 IC 芯片、功率器件引脚焊接提供高洁净环境，保障器件长期稳定运行。
汽车电子领域：针对车载雷达、MCU 控制器等耐温要求高的部件，实现无应力焊接，提升抗震动、耐高温性能。
航空航天领域：满足航天级传感器、电路板高可靠性焊接标准，适配极端环境使用需求。
三、气相液性能优势
热容量大，适用于大热容器件焊接应用。
热交换速率高：蒸汽冷凝释放潜热（相变热传导）的热传导系数约是热风对流的 10 倍、红外加热的 6-8 倍。
气相层密度约为空气的 40 倍，饱和气相层与空气物理分层，使焊接在 100% 饱和的惰性气氛环境中进行，避免焊点氧化，无需额外氮气保护；无氧工艺让锡膏具备最佳湿润性能，确保焊接质量优良，且焊接过程清洁安全，工件仅与气相层接触。
热传导迅速且均匀，缩短焊接时间，减少机械与热应力影响，有效降低因热膨胀系数不匹配引发的各类焊接缺陷风险。
气相液为惰性流体，绝缘性能良好，不与被焊器件发生反应；焊后气相液可快速从工件表面挥发，无残留、无腐蚀。
气相液对焊接剂溶解度低，漂浮在液体表面的助焊剂可通过过滤清洁去除；其化学和热稳定性优异，可长期安全重复过滤使用，节约耗材成本。
四、设备五大核心优势
超均匀加热，温控精准：汽相蒸汽温度场恒定，实现 “无死角” 加热，升温平稳、温差小，温控精度 ±1℃以内，避免局部过热或热应力损伤。
真空除泡，空洞率极低：真空环境（压力可调至 5mbar 以下）让焊点内气体和助焊剂残留充分逸出，提升焊料润湿性，空洞率≤3%，增强焊点机械强度与导电热性能。
无氧化焊接，提升可靠性：真空环境几乎无氧，杜绝焊点氧化，适配金、铜、银等易氧化材料焊接，保障长期服役稳定性。
节能环保，运行成本低：封闭式加热系统无排风热损失，比传统热风回流焊节能 65%；传热介质无毒无害、可循环，符合 RoHS、REACH 环保标准。
工艺灵活，智能控制：可编程温控系统支持全阶段精准调控，配备多通道在线测温、实时视频录制，焊接过程可追溯、可分析，助力工艺优化与质量管控。
