周一至周五：9:00～18:00
产品资料
产品中心
首页 >> 真空回流焊炉
  • 真空回流焊炉

  • 真空回流焊炉

    VSR-8真空回流焊炉 

    极低空洞率的真空回流焊技术

    经典成熟的系统设计

    甲酸去氧化的辅助焊接技术

    PLC触屏操控系统或Windows控制系统


    • 0.00
      0.00
商品描述

VSR-8真空回流焊炉 

极低空洞率的真空回流焊技术

经典成熟的系统设计

甲酸去氧化的辅助焊接技术

PLC触屏操控系统或Windows控制系统


产品特点：

快速准确的温度曲线

适合低温焊料的甲酸去氧化能力

准确自动的工艺气体流量控制

加热板和工件夹具的一体化设计

易于操作的图形化界面


技术参数:
加热板尺寸       210mm x 230mm x 5 mm
工作区域高度  100mm
加热系统        高温可达450℃
温度均匀性      优于2%(超过85%工作区域)
升温/降温速度  升温3℃/s、降温0.85℃/s(平均降温速度)
工艺气路          质量流量计(MFC)控制，并配有电磁阀  
腔室真空         5mbar或0.05mbar(取决于真空泵的选择) 
控制系统         PLC或Windows计算机控制
可选功能         甲酸气路、正压能力、冷水机、辅助热电偶等