E可将平面封装芯片引脚成型/切脚,也可用于通孔芯片和表面贴片封装芯片的成形要求.满足贴片和回流焊接的工艺要求.
简介:
可将平面封装芯片引脚成型/切脚,也可用于通孔芯片和表面贴片封装芯片的成形要求.满足贴片和回流焊接的工艺要求.