一至周五:9:00~18:00
产品资料
产品中心
  • 芯片引脚成型切脚系统
  • 芯片引脚成型切脚系统

    E可将平面封装芯片引脚成型/切脚,也可用于通孔芯片和表面贴片封装芯片的成形要求.满足贴片和回流焊接的工艺要求.

    • 0.00
      0.00
商品描述

E可将平面封装芯片引脚成型/切脚,也可用于通孔芯片和表面贴片封装芯片的成形要求.满足贴片和回流焊接的工艺要求.


简介:

可将平面封装芯片引脚成型/切脚,也可用于通孔芯片和表面贴片封装芯片的成形要求.满足贴片和回流焊接的工艺要求.