半导体芯片（CPU、GPU）封装包含倒装芯片、焊球、基板等多层结构，缺陷多为焊球偏移、空洞、裂纹等，且分布在三维空间，传统 2D 显微镜检测存在明显短板：仅能实现平面观测，无法呈现芯片三维结构，难以定位深层缺陷；景深不足，需反复调焦分段拍摄，检测效率低下，单颗芯片检测耗时超 15 分钟；人工判断缺陷主观性强，漏检率超 35%，无法精准量化缺陷尺寸，难以为封装工艺优化提供数据支撑。
半导体芯片（CPU、GPU）封装包含倒装芯片、焊球、基板等多层结构，缺陷多为焊球偏移、空洞、裂纹等，且分布在三维空间，传统 2D 显微镜检测存在明显短板：仅能实现平面观测，无法呈现芯片三维结构，难以定位深层缺陷；景深不足，需反复调焦分段拍摄，检测效率低下，单颗芯片检测耗时超 15 分钟；人工判断缺陷主观性强，漏检率超 35%，无法精准量化缺陷尺寸，难以为封装工艺优化提供数据支撑。
3D 立体显微镜凭借三维成像与智能分析技术，实现半导体芯片封装缺陷的全维度精准检测。核心优势体现在三方面：一是三维立体成像，采用双光路光学系统与激光扫描技术，可生成芯片封装的三维点云模型，清晰呈现焊球高度、间距、空洞等三维缺陷，分辨率达 0.001mm；二是全焦面清晰观测，景深范围达 5mm，无需调焦即可清晰呈现芯片不同层面结构，单颗芯片检测时间缩短至 3 分钟；三是智能缺陷量化，集成半导体封装缺陷数据库，可自动识别 6 类常见缺陷，精准测量缺陷的长度、深度、体积等参数，分析一致性达 99.4%，检测数据导出标准化报告，对接质检管理系统实现全流程追溯。
某半导体封装企业引入该显微镜后，质检能力大幅提升。芯片封装缺陷检出率从 65% 提升至 99.8%，彻底解决漏检问题；单颗芯片检测时间从 15 分钟缩短至 3 分钟，效率提升 5 倍，满足大批量生产质检需求。通过缺陷量化数据优化封装工艺，生产不良率从 6.2% 降至 0.8%，每年减少废品损失超 40 万元。检测数据对接半导体行业质量体系，产品顺利通过高端芯片认证，成功打入国际市场。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,回流焊汽相液,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
根据《广告法》和工商部门指示，新广告法规定所有页面不得出现绝对性用词与功能性用词。我司已全力支持并执行新广告法，并开展全面排查修改。在此郑重说明，本网站所有的绝对性用词与功能性用词失效，不作为产品描述及公司介绍的依据。若有修改遗漏，请联系反馈，我司将于第一时间修改，但我司不接受任何形式的极限用词为由提出的索赔、投诉等要求。所有访问本公司网页的人员均视为同意并接受本声明。谢谢！
