射频连接器引脚采用镀金处理以提升高频信号传输性能与抗氧化性，但镀金层与焊锡融合会形成脆性金锡合金，焊点抗拉力不足 15N，在通信设备振动环境下易断裂，引发信号传输中断。传统除金工艺存在明显短板：强腐蚀性化学溶液难以精准控制除金厚度，易出现除金不彻底或过度除金损伤铜基材，导致引脚导电性下降；溶液残留腐蚀引脚表面，影响焊接兼容性，且废液处理难度大，环保压力突出，制约射频连接器可靠性提升。
除金搪锡机采用闭环自动化处理工艺，实现引脚精准除金与均匀搪锡，全面优化焊接性能。核心优势体现在四方面：一是精准选择性除金，采用环保中性除金溶液，结合超声辅助与精准喷淋技术，可选择性溶解引脚表面 0.4-0.8μm 的镀金层，除金厚度误差控制在 ±0.1μm 以内，中性溶液不损伤铜基材，保障引脚高频导电性能；二是多段深度清洗，除金后的引脚依次经过高压喷淋、超声清洗、纯水漂洗三重清洁，彻底去除表面残留溶液与杂质，避免后续搪锡出现锡层不均问题；三是恒温干燥固化，75-85℃恒温热风分段干燥，确保引脚表面无水分残留，提升锡层结合力；四是均匀搪锡处理，238-242℃恒温无铅锡槽搭配浸锡 + 甩锡复合工艺，在引脚表面形成 0.9-1.1μm 厚的纯锡层，锡层均匀度误差≤0.1μm，大幅提升焊接可靠性。
某射频连接器企业应用该设备后，产品性能实现质的飞跃。处理后的引脚焊点抗拉力提升至 32N，经 2000 次振动测试无断裂现象，信号传输衰减率降低 42%，完全符合射频设备技术要求。射频连接器焊接合格率从 92% 提升至 99.7%，使用寿命延长 2.5 倍，大幅降低设备运维成本。单批次处理时间从 1.8 小时缩短至 30 分钟，生产效率提升 3.6 倍，设备可适配 0.15-2.0mm 直径的引脚，换型调试仅需 4 分钟，适配多品种批量生产。中性除金溶液可循环利用，废液处理成本降低 60%，助力企业实现绿色生产。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,回流焊汽相液,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
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