回流焊先将焊锡膏涂布在PCB焊盘，再把贴片元件贴放在锡膏上，经过预热区、回流区、冷却区三段温区完成焊接；波峰焊则是将整块插脚板底面掠过熔融焊料形成的波峰，使通孔元件引脚一次润湿成型。回流焊适用于贴片元件，波峰焊适用于插件元件。回流焊机的温控精度要求±2 ℃以内，速度精度±0.2 m/min以内，基板横向150 mm范围内温差不超过±10 ℃；设备需保持热风风机平稳、导轨平行、操作系统读数准确、电气管线排列有序，并定期清洁内外表面。双面回流焊时，为防止已焊好的元件在第二次回流中掉落，可采用以下措施：先焊接面使用高熔点合金，后焊接面使用低熔点合金；降低炉膛下部温度并减少热风风量，避免第一面锡膏再次熔化；对较重元件预点红胶增加机械固定；保持回流顺序与温度曲线稳定。通过合理选择焊料、精确控制温度及工艺流程，可有效防止元件掉落，确保焊接质量。

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