在宁波中电集创的产线日志里，回流焊与波峰焊被视作两条并行的焊接主线，前者用于表面贴装元件，后者用于通孔插装元件，两者在原理、流程、设备、成本和焊接效果上均有明显差异。

回流焊先将焊锡膏印刷在PCB焊盘上，贴片元件放置后，PCB依次经过预热、恒温、回流、冷却四个阶段，锡膏熔化后形成可靠焊点，宁波中电集创的炉温曲线将温控精度保持在±2 ℃以内，速度精度±0.2 m/min以内，横向150 mm范围内温差不超过±10 ℃，确保0402电阻或0.4 mm间距QFN焊点饱满。

波峰焊则通过泵机把熔融焊料推成波峰，PCB底面掠过波峰完成通孔焊点填充，宁波中电集创的现场参数显示，焊料温度设定在260 ℃左右，传送角度7°，适用于DIP插座、变压器、继电器等通孔元件。

回流焊设备因多区温控而复杂度与成本较高，适合高密度、高精度板卡；波峰焊设备相对简单，成本低，适合大批量插件板，但对布局密集的贴片区并不友好。

宁波中电集创在混合装配中常先回流焊贴片面，再波峰焊插件面，通过合金熔点梯度与红胶固定，确保第二面不掉件，整体良率稳定在99.5%以上。实际选择时，宁波中电集创的工程师会依据元件类型、板层设计和产量需求，在回流焊与波峰焊之间做出平衡，必要时辅以选择性波峰焊或局部回流，以兼顾可靠性、效率与成本。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。

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