汽相加热方式是利用液体在腔体中加热沸腾后，在液体表面形成的一层稳定高度和温度的汽相层，当被加热工件进入汽相层后，高温汽相蒸汽遇到温度相对较低的被加热工件进行冷凝热交换，被加热工件的温度在可控的升温速率下逐步加热到焊接所需温度。部分汽相蒸汽冷凝成液体，流回到主加热槽，主加热槽体下的加热器不断提供热能加热液态汽相液持续补充新的汽相层蒸汽。由此周而复始，直至被加热工件的温度与汽相液蒸汽的温度完全一致。因为汽相层中不同位置的温度完全一致，即汽相液的沸点温度（气压不变沸点稳定），因此不会产生过冷过热现象。

      同时巧妙利用汽相蒸汽层在不同高度下的热交换效率不同原理以及IBL专利的平稳双轴水平垂直传动系统，可将气相层细分成20个不同升温速率的温区，精确和灵活地控制需要的焊接温度曲线,有效实现准确、稳定的焊接温度曲线控制。

汽相液的沸点可由使用者根据被加热对象所需温度而事先选择，例：37/63晶化温度183℃的焊料可选用215℃沸点的汽相液，无铅焊217°C的焊料可选用240℃沸点的汽相液，有铅/无铅混装的焊料可选用235℃沸点的有铅/无铅兼容汽相液。汽相蒸汽层的密度为空气的四十倍，因此会在汽相液面上方形成一个稳定的与空气隔离的汽相层，从而为被加热工件提供一个无氧的惰性气体环境，能够完全避免焊点氧化现象。

VAC系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL专利的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。

汽相加热回流焊接抽真空流程及对应温度曲线步骤：

在汽相焊接过程中的回流区阶段对焊点加入抽真空保温焊接流程，比较大限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。

焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），比较大限度抽出焊点气泡的同时，有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。

☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，可在最短的时间内达到理想的真空压力。多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，低真空压力小于5mbar，确保有效的去泡效果和产品安全。特殊设计的真空释放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。