使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。

       我们返修BGA就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定。

BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘，实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可将其对齐，并贴装到PCB上，接着再流，至此组件返修完毕，必要指出的是，接纳手工方法洗濯焊盘是不能及时彻底的去除杂质的。

      所以建议大家在购买BGA返修台的时候选择全自动BGA返修台，可以节省您大多数的时间、人员成本和金钱，虽然在购买全自动的BGA返修台价格相对来说比较高，但是作用返修效率和性能是手动BGA返修台无法比拟的，所以您在购买之前请做好评估对比工作。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。