一．搪锡的目的

在焊接的过程中,有些元器件引线好焊,有些不好焊,这是由引线金属材料的特性决定的,为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层.

根据国内外研究表明,确认锡和锡铅合金为比较好的可焊性镀层,其镀层厚度一般为 5~7μm.因此,为保证焊接质量,提高引线可焊线,元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理.

1,全自动搪锡机电子元器件搪锡主要材料,

2.电子元器件搪锡用主要工具,设备.

（a)主要工具有:控温电烙铁、无齿平头钳、夹具、3至5倍放大镜、40倍体视显微镜等。

其中烙铁头空焊温度应保持在预选温度的±5.5℃范围之内,烙铁的温度应定期校验.。特殊情况需采用大功率电烙铁搪锡时，应在工艺文件中注明。电烙铁工作时应保证良好接地，并符合GB7158电烙铁安全要求的规定。

（b)主要设备有:100℃~400℃可调温的控温锡锅(要求用不锈钢或铸铁制成)。搪锡锅温度的控制精度应保持在预选温度的±5.5℃范围之内，并应定期校验。搪锡锅工作时应保证接地良好。

设备还应符合以下要求:

搪锡设备应定期检测、校准，并在有效期内使用；

搪锡设备交流供电线护套应定期检查，且无破损； 

设备外壳应接地良好;在使用过程中应定期对锡锡锅中焊料成份进行理化分析,时间可根据使用频次,锡锅容量大小而定,一般3个月进行一次,也可根据实际使用情况及时调换焊料.

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