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C/L/V 系列汽相回流焊系统

C/L/V 系列汽相回流焊系统，是基于相变传热原理打造的精密焊接设备。采用惰性汽相液相变释热，搭配真空技术，解决传统热风焊温差大、焊点氧化、空洞率高等问题，具备全域均匀加热、无氧焊接、低温低应力、真空降空洞特性，适配航空航天、新能源汽车、医疗电子、半导体先进封装等高可靠制造场景。
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商品信息

商品描述

C/L/V 系列汽相回流焊系统，是基于相变传热原理打造的精密焊接设备。采用惰性汽相液相变释热，搭配真空技术，解决传统热风焊温差大、焊点氧化、空洞率高等问题，具备全域均匀加热、无氧焊接、低温低应力、真空降空洞特性，适配航空航天、新能源汽车、医疗电子、半导体先进封装等高可靠制造场景。

宁波中电集创 C/L/V 系列包含C 系列超级热容、L 系列全能型、V 系列在线真空三款机型，覆盖中小批量到自动化量产全需求。设备通过加热专用汽相液产生饱和蒸汽，以潜热方式传热，热效率为热风对流 10 倍以上，工件温差≤±1℃，峰值温度由汽相液沸点锁定，无过温风险；焊接全程处于 100% 惰性氛围，无需氮气保护，焊点光亮无氧化；真空系统支持梯度抽气，可去除 90% 以上焊点气泡，空洞率显著降低。

设备支持多段汽相液加注、灵活温度曲线编程，兼容有铅 / 无铅焊膏与 BGA、IGBT、Flip Chip 等复杂器件；结构紧凑、维护便捷，汽相液单次消耗≤2g，运行成本低；搭载智能控制系统，可对接 MES 实现生产追溯，满足高端电子制造高良率、高可靠要求。