
C/L/V 系列汽相回流焊系统,是基于相变传热原理打造的精密焊接设备。采用惰性汽相液相变释热,搭配真空技术,解决传统热风焊温差大、焊点氧化、空洞率高等问题,具备全域均匀加热、无氧焊接、低温低应力、真空降空洞特性,适配航空航天、新能源汽车、医疗电子、半导体先进封装等高可靠制造场景。
C/L/V 系列汽相回流焊系统,是基于相变传热原理打造的精密焊接设备。采用惰性汽相液相变释热,搭配真空技术,解决传统热风焊温差大、焊点氧化、空洞率高等问题,具备全域均匀加热、无氧焊接、低温低应力、真空降空洞特性,适配航空航天、新能源汽车、医疗电子、半导体先进封装等高可靠制造场景。
高效传热:相变潜热传热,热效率高,受热均匀,无过温风险
无氧焊接:饱和蒸汽形成惰性氛围,焊点光亮、无氧化,无需氮气保护
低空洞率:真空梯度抽气,有效减少焊点气泡,提升焊接致密性
工艺灵活:支持多段加注、曲线编程,兼容有铅 / 无铅焊膏与复杂器件
运维简便:结构紧凑、维护轻松,耗材消耗低,运行成本可控
智能可控:搭载智能系统,支持配方管理、实时监控、权限分级与 MES 对接
C 系列 超级热容汽相回流焊:军工级高可靠,真空保温设计,适配中小批量高可靠焊接
L 系列 全能型汽相回流焊:喷射式供液,曲线灵活,占地小,兼顾研发与量产
V 系列 在线真空汽相回流焊:三腔体结构,标准产线接口,适配自动化量产线