该设备采用半自动方式，由作业员上下料，自动完成对产品及其他印制板组件中，具有深腔、细间距焊盘、大面积焊接等特征的常温或低温锡膏的自动点涂功能。通过点膏程序快速编制与视觉、测高等方式实现位置修正及焊膏量补偿，从而实现多种产品的灵活切换。
主要参数及功能：
1.视觉修正X,Y方向点膏位置，识别精度±0.01mm；
2.测高修正Z方向点膏位置，重复精度≤±0.05mm，线性度≤±0. 2mm
3.点膏位置精度重复精度≤±0.02mm，重复精度≤±0.05mm；
4.点膏量误差小于±%10；
5.可通过设计文件实现导图快速编程，10*10阵列式拼版的快速编程；
6.设备行程不小于1100*500mm；
7.工业计算机处理器不低于I7-6700，固态硬盘不小于512G；
