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宁波中电集创谈SMT双面组装工艺的应用场景
来源: | 作者:中电集创(cecjc) | 发布时间 :2025-08-11 | 6 次浏览: | 分享到:
宁波中电集创结合自身试产数据,梳理SMT双面组装在消费电子、服务器、汽车电子及穿戴设备中的典型应用,并给出工艺要点。


在宁波中电集创的日常工艺验证中,双面组装被视作提升PCB空间利用率的基础手段。当一块板卡的两面均需贴放片式器件时,工艺顺序往往先回流A面,再翻转治具回流B面,由此将手机、平板这类高密度终端的布线压缩到单面板无法实现的层级。中电集创内部把这一流程称为“双回流”,它对锡膏印刷的对位精度、治具的平整度以及炉温曲线的对称性提出了更严格的指标。另一面贴装片式元件、另一面保留插件元件的案例同样常见:宁波中电集创在处理服务器主板时,先把BGA、QFN 等贴片器件整体回流,再翻板过波峰焊完成THT引脚焊接。由于插件面需要承受260 ℃以上的焊料冲击,板材选用和托盘支撑成为工艺窗口的关键。双面混装则进一步细分:在宁波中电集创的汽车电子项目中,0402 封装以下的小器件继续采用锡膏回流,而功率电感、铝电解电容这类体积较大的零件则先点红胶固定,再过波峰焊完成焊接;两种工艺在同一块板上交叉出现,既保证了小焊点的可靠性,又避免了大型器件在回流炉中的热冲击。对于含多核CPU、高速存储器及传感器的复杂板卡,宁波中电集创通常把高速信号线布置在A面,电源与接口布置在B面,利用双面组装把原本需六层板的设计压缩到四层板,降低材料成本的同时也减少了通孔数量。小型化、轻量化的需求则把双面组装推向更极致的空间:宁波中电集创在穿戴设备的试产记录里,曾经把天线匹配网络、射频前端、电源管理IC全部安放在板子正反两面,板厚被压缩到0.6 mm,元件间距缩小至0.25 mm,仍通过了跌落与温循测试。从宁波中电集创的工艺经验来看,双面组装并非简单的翻板动作,而是需要在印刷、贴片、回流、检测四个环节同步优化,才能把设计密度真正转化为可量产的良率。







宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。

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