表面贴装技术(SMT)是电子组装行业中流行的技术和工艺,涉及将电子元件贴装到PCB表面。自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)是SMT中用于检测焊接缺陷和锡膏印刷质量的关键设备。钢网是SMT印刷过程中的重要工具,分为激光、蚀刻和电铸钢网,以及锡膏钢网和红胶钢网。SMT操作基础包括对环境温湿度的控制、ESD防护措施、PCB的保护和处理,以及严格的生产和检验流程。这些技术和操作共同确保了电子产品的质量和可靠性。
SMT基础名词解释:
SMT(Surface Mounted Technology):表面贴装技术,是目前电子组装行业中非常流行的一种技术和工艺。它涉及将电子元件直接贴装到印刷电路板(PCB)的表面。
AOI(Automatic Optic Inspection):自动光学检测,这是一种基于光学原理来检测焊接生产中常见缺陷的设备。AOI机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,并与数据库中的合格参数比较,以识别PCB上的缺陷。
SPI(Solder Paste Inspection):锡膏检测机,利用激光3D扫描技术来检测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖、锡量差异性、异物等参数。
SMT操作基础知识:
SMT车间的理想温湿度环境为温度18~26℃,湿度30%~70%。
在操作或处理PCBA之前,需要佩戴ESD腕带和ESD手套/手指套以防静电。
PCB真空包装的主要目的是防尘和防潮。
IC拆包后,如果湿度显示卡上的湿度大于30%,则表明IC已经受潮并吸湿。
IC烘烤时需要根据IC等级和托盘耐温值来操作。
PCB翘曲的规格不应超过其对角线的0.7%。
所有物料、设备、夹具、仪器都应有清晰的状态标识,并分类摆放。
在生产和检验过程中,如果产品跌落,应将其送回检验的第一个工位,重新进行所有PCBA检测。
钢网的分类:
按制作工艺分:
蚀刻钢网:通过化学研磨制作,价格低廉但精度较低,适用于角位及间距大于0.4mm的PCB板印刷。
激光钢网:采用激光切割工艺,精度高,孔壁光滑,适用于需要高精度印刷的PCB板。
电铸钢网:孔壁光滑无毛刺,适合超细间距的PCB板,但工艺难以控制,制作周期长,价格昂贵。
按生产工艺分:
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。