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SMT工艺流程介绍
来源: | 作者:中电集创(cecjc) | 发布时间 :2024-12-27 | 322 次浏览: | 分享到:
表面贴装技术(SMT)是电子组装行业中流行的技术和工艺,涉及将电子元件贴装到PCB表面。自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)是SMT中用于检测焊接缺陷和锡膏印刷质量的关键设备。钢网是SMT印刷过程中的重要工具,分为激光、蚀刻和电铸钢网,以及锡膏钢网和红胶钢网。SMT操作基础包括对环境温湿度的控制、ESD防护措施、PCB的保护和处理,以及严格的生产和检验流程。这些技术和操作共同确保了电子产品的质量和可靠性。

SMT基础名词解释:

  1. SMT(Surface Mounted Technology):表面贴装技术,是目前电子组装行业中非常流行的一种技术和工艺。它涉及将电子元件直接贴装到印刷电路板(PCB)的表面。

  2. AOI(Automatic Optic Inspection):自动光学检测,这是一种基于光学原理来检测焊接生产中常见缺陷的设备。AOI机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,并与数据库中的合格参数比较,以识别PCB上的缺陷。

  3. SPI(Solder Paste Inspection):锡膏检测机,利用激光3D扫描技术来检测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖、锡量差异性、异物等参数。

SMT操作基础知识:

  • SMT车间的理想温湿度环境为温度18~26℃,湿度30%~70%。

  • 在操作或处理PCBA之前,需要佩戴ESD腕带和ESD手套/手指套以防静电。

  • PCB真空包装的主要目的是防尘和防潮。

  • IC拆包后,如果湿度显示卡上的湿度大于30%,则表明IC已经受潮并吸湿。

  • IC烘烤时需要根据IC等级和托盘耐温值来操作。

  • PCB翘曲的规格不应超过其对角线的0.7%。

  • 所有物料、设备、夹具、仪器都应有清晰的状态标识,并分类摆放。

  • 在生产和检验过程中,如果产品跌落,应将其送回检验的第一个工位,重新进行所有PCBA检测。

钢网的分类:

  1. 按制作工艺分:

    • 蚀刻钢网:通过化学研磨制作,价格低廉但精度较低,适用于角位及间距大于0.4mm的PCB板印刷。

    • 激光钢网:采用激光切割工艺,精度高,孔壁光滑,适用于需要高精度印刷的PCB板。

    • 电铸钢网:孔壁光滑无毛刺,适合超细间距的PCB板,但工艺难以控制,制作周期长,价格昂贵。

  2. 按生产工艺分:

    • 锡膏钢网:用于刷锡膏和过回流焊,开孔位于焊盘上。分为无铅和有铅锡膏钢网,锡膏在加热后融化,将SMT零件焊接在PCB铜箔上。

    • 红胶钢网:用于刷红胶和过波峰焊,焊盘之间开孔。红胶在受热后固化,用于固定零件于PCB表面,防止掉落。



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