回流焊是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，其原理可通过分析焊锡膏的温度曲线来深入理解：

1. 预热区：当PCB进入预热区，温度从室温逐渐升至约150℃。此阶段，焊锡膏中的溶剂和气体开始蒸发，助焊剂润湿焊盘和元器件引脚，同时软化的焊锡膏覆盖焊盘，隔绝氧气，为接下来的焊接做好准备。

2. 保温区：随着PCB温度升至150℃至200℃，保温区确保PCB和元器件得到充分预热，避免因温度骤升而导致PCB和元器件损坏。

3. 回流区：PCB进入回流区，温度迅速升至220℃，最高可达249℃。在此区域，焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡开始润湿、扩散，并在焊盘、元器件端头和引脚间形成焊点。

4. 冷却区：最后，PCB进入冷却区，焊点逐渐凝固，完成整个回流焊过程。

在整个回流焊过程中，焊锡膏经历溶剂挥发、氧化物清除、熔融再流动以及冷却凝固四个阶段。焊接温度主要分为四个区域：预热区、恒温区、回流区和冷却区，分别对应不同的温度范围。

• 预热区：室温至150℃

• 恒温区：150℃至200℃

• 回流区：220℃，最高249℃

• 冷却区：从220℃降至约150℃

温度曲线对焊接质量至关重要，实际温度曲线应与焊锡膏推荐的温度曲线相匹配，包括升温斜率和峰值温度。150℃前的升温速度应控制在1℃/s至3℃/s，以防元器件和PCB受热过快而损坏，或焊锡膏中溶剂挥发过快导致焊锡球的产生。

峰值温度通常设置比焊锡膏熔化温度高20℃至40℃，例如Sn99Ag0.3Cu0.7焊锡膏熔点为220℃，峰值温度应设在230℃至249℃，回流时间为40至60秒。峰值温度过低或回流时间过短会导致焊接不充分，而峰值温度过高或回流时间过长则可能造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。

为确保焊接质量，必须每天对回流焊炉进行一次测试，将测试得到的温度曲线与标准温度曲线进行对比，确保二者完全吻合。这一严格的质量控制流程是确保SMT加工成功的关键。

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