在电子制造领域，波峰焊技术因其高效和成本效益而受到青睐。波峰焊的预热环节对于焊接质量至关重要，它涉及到助焊剂的活化、焊点处金属表面氧化膜和油脂的去除，以及PCB板及元器件的预热，从而减少热冲击和热应力，避免龟裂。

波峰焊预热的目的在于确保焊接过程中助焊剂中的水分和溶剂得以挥发，防止PCB通过锡槽时发生喷溅，同时去除PCB所含的水汽，特别是在PTH孔内，以减少吹孔的产生。此外，预热还能提高PCB与零件的温度，减少热冲击和热应力，避免焊接过程中的龟裂，从而提高焊接点的质量和可靠性。

随着技术的发展，预热方式也在不断进步和改进。早期普遍采用的电热辐射预热方式，虽然加热快，但容易导致PCB上元件受热不均。随着无铅波峰焊的普及，水基型助焊剂的使用变得普遍，许多应用转向了热风对流预热方式，这种方法有利于去除助焊剂中的大量水分，尽管其加热速度较慢。

为了确保不同元件受热均匀，并保持PCB在进入锡炉前的温度差异在可控范围内，现代无铅波峰焊越来越多地采用复合式预热方式，这种方法结合了电热辐射和热风对流的优点，为PCB提供更优的预热效果。上海桐尔科技技术发展有限公司作为电子生产设备的代理商和经销商，提供了一系列相关的技术服务和设备支持，包括全自动芯片引脚成型机、全自动搪锡机等，以满足波峰焊技术的不断进化和优化需求。通过这些技术和设备的应用，上海桐尔科技助力电子制造业实现更高效、更可靠的波峰焊加工。

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