锡膏储存与使用规范：

1. 锡膏储存：为了保证锡膏的稳定性，必须将其存放在0-10℃的冰箱中，其保质期为六个月。

2. 回温要求：锡膏需要8小时的时间回温至室温。使用前，应确保锡膏温度高于18℃，使用温度计确认。

3. 印刷温度：锡膏可以在高达28℃的温度下进行印刷。

4. 避免混合：切勿将网版上的锡膏与罐中未使用的锡膏混合，以免改变未使用锡膏的流变性能。

5. 印刷参数：

• 网版厚度：应为0.1 mm（4 mil）至0.15 mm（6 mil）。

• 刮刀材质：金属刮刀。

• 刮刀压力：应控制在0.15到0.3 kg每cm（0.8-1.5 lbs.每线性英寸）。

• 刮刀长度与印刷速度：刮刀长度应适宜，印刷速度控制在25 mm至150mm/秒（1 to 6 inches/sec）。

• 滚动直径：初始直径为1.5-2.0 cm（0.6-0.8 inch），在达到1 cm（0.4 in.）时添加新的锡膏。最大滚动直径由刮刀类型决定。

6. 印刷环境：应使用干燥清洁的空气或氮气环境进行印刷。

7. 回流焊曲线（Sn62/Pb36/Ag2合金）：

• 以60-120℃/min的斜率升至140-160℃。

• 在140-160℃下吸热0-1.0分钟。

• 以60-120℃/min的斜率升至最高温度210-220℃。

• 在178℃以上保持30-90秒。

• 以60-150℃/min的斜率降至室温。

• 建议采用直线上升式曲线，上升斜率控制在0.8℃到12℃每秒，回流时间为30到90秒，最高温度为210到220℃。

• 对于高密度板组装，可能需要采用预熟曲线：

以上规范确保了锡膏的正确储存和使用，以及印刷过程中的精确控制，从而保证了焊接质量和生产效率。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。