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SMT接料带常用标准及SMT接料带的组装方法
来源:SMT接料带 | 作者:中电集创(cecjc) | 发布时间 :2024-12-11 | 114 次浏览: | 分享到:
宁波中电集创科技有限公司专注于SMT(表面贴装技术)领域,遵循IPC-ESD-2020等关键标准,确保生产过程的静电安全。公司产品线涵盖自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机及TR-50S芯片引脚整形机,这些设备在市场上获得认可。中电集创致力于技术创新,拥有多项专利,不断提升微组装产线的技术水平,以提高生产效率和产品质量,满足电子制造行业对高精度和高可靠性的需求。

在SMT(表面贴装技术)制造领域,宁波中电集创科技有限公司遵循多项关键标准以确保生产质量、安全性和可靠性。这些标准包括:

  1. IPC-ESD-2020:涉及静电放电控制程序的开发,包括设计、建立、实施和维护,为静电放电敏感时期的处理和保护提供指导

  2. IPC-SA-61A:涵盖焊接后半水成清洗的各个方面,包括化学残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全考虑

  3. IPC-AC-62A:描述焊接后水成清洗的过程,包括制造残留物、清洁剂类型、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全

  4. IPC-DRM-40E:提供通孔焊接点评估的桌面参考手册,详细描述元器件、孔壁及焊接面覆盖,并包括3D图形,涵盖多种焊接点缺陷情况

  5. IPC-TA-722:焊接技术评估手册,包含45篇文章,内容覆盖普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接

  6. IPC-7525:模板设计指南,提供焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造指导,讨论应用表面贴装技术的模板设计

  7. IPC/EIA J-STD-004:助焊剂的规格需求,包括松香、树脂等的技术指标和分类,以及助焊剂的使用和免清洗工艺中使用的低残留助焊剂

宁波中电集创科技有限公司在微组装产线上拥有多项专利和生产能力,主营产品包括自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机和TR-50S芯片引脚整形机等,这些产品投放市场后获得好评。公司不断加大研究投入,致力于更替整体微组装行业