宁波中电集创科技有限公司在SMT制造过程中致力于减少故障，采取了一系列方法，包括机械应力管理、单调弯曲点测试、印刷电路板张力控制、开发新的测试方法以确定张力限值。公司还建立了严格的质量检查制度，对原材料进行管理，优化生产流程，并引入自动化检测设备，如AOI和SPI，以实时监控生产过程。此外，公司建立了完善的质量管理体系，并通过数据分析和反馈不断改进生产过程。宁波中电集创科技有限公司主营的产品包括自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机和TR-50S芯片引脚整形机等，这些产品在市场上获得了好评。公司不断加大研究投入，以期在微组装行业中发挥更大的作用。
在SMT（表面贴装技术）制造过程中，宁波中电集创科技有限公司等企业面临着减少故障的挑战。以下是一些减少故障的方法：
机械应力管理：制造过程、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等环节会使封装承受机械应力，可能导致故障。随着格栅阵列封装尺寸的增大，设置安全水平变得困难。宁波中电集创科技有限公司等企业需要关注这些步骤中的应力管理。
单调弯曲点测试：传统的单调弯曲点测试方法，如IPC/JEDEC-9702所述，评估了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度，但未能确定最大允许张力。
印刷电路板张力：对于无铅PCA，直接测量焊点上的应力是一个挑战。广泛采用的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，如IPC/JEDEC-9704所述。
测试方法开发：随着无铅设备的广泛应用，宁波中电集创科技有限公司等企业对确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法的需求增加。IPC 6-10d SMT附件可靠性测试方法工作小组和JEDEC JC-14.1封装设备可靠性测试方法子委员会合作开发了新的测试方法。
张力限值确定：新的测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点，并在BGA背面施加负载。通过迭代方法确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
质量检查制度：建立严格的质量检查制度，对生产过程的每个环节进行检查和记录，及时发现并处理问题。
原材料管理：选择优质元器件，合理储存，避免受潮和氧化，对敏感元器件采取防静电措施。
生产流程优化：合理安排生产计划，引入自动化检测设备如AOI和SPI，实时监控生产过程，及时发现和纠正问题。
质量管理体系：建立完善的质量管理体系，通过标准化操作流程和规范，确保生产过程的可控性和一致性。
数据分析和反馈：收集生产数据，分析关键参数和质量指标，找出影响质量的因素，并根据结果采取改进措施。
通过上述方法，宁波中电集创科技有限公司等企业可以减少SMT过程中的故障，提高生产效率和产品质量。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
