I 型：该类型只使用 SMD。元件可以安装在 PCB 的一侧（单面）或两侧（双面）。
II 型：此类型混合使用 SMD 和通孔元件。当某些组件无法以 SMD 形式提供时，通常会使用它。这种装配类型的制造相当为复杂，因为它有许多工艺步骤。
类型 III：此类型只用表面贴装元件替换分立元件（如二极管或电阻器）。通常，这些分立的表面贴装元件固定在 PCB 的下侧，而 THT 元件则放置在上侧。
SMT 装配具有多种设计和制造优势
例如：
高元件密度： SMT 组装允许每平方英寸 PCB 空间容纳更多元件，因为 SMD 元件很小并且可以放置在电路板的两侧。这有利于更复杂的电路设计，而无需扩大 PCBA。
减轻重量： SMT 元件的重量比传统元件轻十倍。这种减重对于航空航天领域尤其重要，减重是关键。
改进的电气性能：表面贴装封装具有较低的寄生效应（不需要的电感和电容元件）。这会减少传播延迟并降低噪声，并且随着时钟速度的增加，这种改进的电气性能变得更加重要和关键。
SMT组装的缺点
质量控制挑战：由于表面贴装装配工艺的高速、自动化特性，装配线中的问题可能会在检测到问题之前导致大量有缺陷的装配。
维修或更换困难：表面贴装元件尺寸小，SMT板密度高，更换或维修困难。此外，手动目视检查具有挑战性，需要自动化检查设备，这会增加总体生产成本。
对焊点的依赖：与通孔技术相比，SMT 在机械和电气连接方面更依赖于焊点。因此，这些接头中的任何缺陷都会损害组件的可靠性。
零件识别困难：表面贴装元件较小，通常使得清晰的标记具有挑战性，特别是在无源元件上。如果设备混淆，这可能会导致问题。它们需要被积极识别或丢弃。
热和湿气敏感性增加：表面贴装封装在焊接过程中会遇到比通孔元件更高的温度，如果元件没有充分适应这些温度，则可能会导致热应力。此外，某些类型的 SMT 元件也很容易吸收水分，在焊接过程中迅速加热时，可能会导致内部损坏，出现一种称为“爆米花”的现象。
严格的清洁度要求：表面贴装元件放置在非常靠近基板表面的位置，间隙比通孔封装更小。这需要严格的过程控制，以确保清洁度并防止可能破坏组装和性能的污染。
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