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真空回流炉与传统回流炉在使用当中有哪些优势
来源:真空回流焊 | 作者:中电集创(cecjc) | 发布时间 :2024-12-03 | 91 次浏览: | 分享到:
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。

随着时代的发展和技术的不断更新,电子产品的进步尤为显著。为了适应市场趋势,相关制造设备也在不断革新。在这样的背景下,真空回流炉应运而生。宁波中电集创信息提供的真空回流炉,也称为真空焊接炉(真空共晶炉),在真空环境下进行高质量焊接。在焊接过程中,通过通入还原性气体如N2、甲酸、N2H2、H2,保护产品和焊料不被氧化,同时去除产品和焊料表面的氧化物,提高焊接表面质量,降低焊接空洞率。与传统回流炉相比,真空回流炉展现出更多优势:

  1. 减少焊锡空洞:真空回流炉能显著减少焊锡中的空洞,使焊锡有机组合空洞面积降至1%以下,从而提高产品的电气特性和结合性能。

  2. 热风循环加热:采用上下热风循环加热方式,即使是双面板焊锡,也能通过一次真空回流焊大幅度减少空洞,适用于焊接安装有铝散热片的线路板。

  3. 红外辐射加热原理:真空回流炉利用红外辐射加热,实现温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热,工艺参数可靠稳定,无需复杂工艺试验,环保且运行成本低,满足多品种、小批量、高可靠焊接需求。

  4. 防止焊点飞溅:通过变化的真空度,使大气泡逐步移至焊盘外缘,防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中,组装件固定在密闭处理腔内,有效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡,降低焊接面的空洞率,提高焊接质量。

  5. 降低焊接缺陷率:使用真空焊接技术可以极大降低焊接缺陷率,减少材料损失和对焊接对象的损伤。对于精密电子仪器而言,焊接过程的准确性至关重要,任何焊接错误都可能导致程序混乱或设备无法正常工作。因此,真空回流焊技术不仅必要,而且不可替代。

以上是宁波中电集创信息对真空回流炉与传统回流炉对比的具体介绍,希望这些信息对大家有所帮助。



宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。