在SMT焊接工艺中，中电集创深知合理的表面组装工艺技术对于控制和提高产品质量的重要性。以下是一些主要的焊接缺陷及其解决方法：

1. 锡珠问题：

• 锡珠常出现在片式元件引脚间，由于润湿不良导致焊料颗粒不能聚合成焊点，部分焊料从焊缝流出形成锡珠。

• 控制方法包括调整回流温度曲线，确保焊膏与焊盘和器件引脚的良好润湿性。

2. 立片问题（曼哈顿现象）：

• 元件一端焊接在焊盘上，另一端翘起，主要是由于元件两端受热不均匀导致。

• 解决方法包括正确设计元件排列方向，确保元件两端同时进入回流焊限线，使焊膏同时熔化。

3. 桥接问题：

• 桥接会引起元件间短路，必须返修。

• 原因包括焊膏质量问题、印刷系统问题、贴放压力过大等。

• 解决措施涉及调整印刷机、改善PCB焊盘涂覆层、调整贴片机Z轴高度等。

4. 吸料/芯吸现象：

• 芯吸现象多见于汽相回流焊中，焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致虚焊。

• 解决办法包括充分预热SMA后再放入汽相炉中，保证PCB板焊盘的可焊性，注意元件的共面性。

5. 焊接后印制板阻焊膜起泡：

• 阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与基材之间存在气体/水蒸气。

• 解决方法包括严格控制PCB的存放环境和干燥处理，确保焊接前PCB充分预烘。

6. PCB扭曲问题：

• PCB扭曲会影响装配及测试，原因包括原材料选用不当、设计不合理、铜箔分布不均等。

• 解决方法包括选用Tg高的PCB、合理设计PCB铜箔分布、控制焊接工艺温度等。

7. IC引脚焊接后引脚开路/虚焊：

• 产生原因包括共面性差、引脚可焊性不好、锡膏质量差等。

• 注意器件的保管，检查元器件的可焊性，使用高质量的锡膏。

8. 片式元件开裂：

• 主要由于效应力与机械应力所致，特别是对于多层片式电容器（MLCC）。

• 预防办法包括调节焊接工艺曲线、注意贴片机Z轴的吸放高度、PCB的曲翘度校正。

通过上述措施，可以有效控制SMT焊接过程中的缺陷，提高产品的可靠性和质量。

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