波峰焊连锡的解决方法……宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
针对波峰焊过程中出现的连锡问题，以下是一些有效的解决方法：
增加助焊剂流量：如果助焊剂不足或不均匀，可以通过加大流量来确保助焊剂均匀覆盖PCB板，以提高焊接质量。
调整插件元器件引脚形状：根据印制板的孔距及装配要求，对插件元器件引脚进行适当的成形，以减少焊接时的干扰。
调整传送速度和轨道角度：适当加快传送带速度，调整轨道角度，以改善焊料与PCB板的接触，减少连锡现象。
遵循PCB设计规范：严格按照PCB设计规范进行设计，确保焊盘布局合理，避免过于接近的焊盘设计。
优化波峰焊参数：使用双波峰焊技术，调整吃锡高度，确保锡面与托盘挖空的最高面持平，以改善焊接效果。
设置合适的预热温度：根据PCB的尺寸、层数、元器件数量等因素，合理设置预热温度，以活化助焊剂并减少焊接缺陷。
检查PCB板是否变形：变形的PCB板可能导致焊接不均匀，需要检查并矫正板形，以保证焊接质量。
控制锡波温度和焊接时间：保持锡波温度在250±5℃，并控制焊接时间在3~5秒内，以确保焊料充分润湿焊盘。
调整波峰焊波形：如果双波峰效果不佳，可以尝试使用单波峰冲焊，双波峰轻轻接触引脚，以改善焊点形状。
更换助焊剂：如果现有助焊剂效果不佳，可以考虑更换其他类型的助焊剂，以提高焊接效果。
通过上述方法，可以有效减少波峰焊过程中的连锡现象，提高焊接质量和产品的可靠性。在实际操作中，可能需要根据具体情况进行微调，以达到最佳焊接效果。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
