波峰焊连锡现象是波峰焊接工艺中常见的焊接缺陷，要解决这个问题，首先需要了解产生这一工艺缺陷的原因，然后针对性地采取措施。以下是产生波峰焊连锡的具体原因以及相应的解决方法：

1. 不适当的预热温度：过低的预热温度会导致助焊剂活化不良或PCB板温度不足，从而影响锡的润湿力和流动性，造成连锡。

2. 助焊剂问题：助焊剂预热温度不适、未使用或用量不均，都会影响锡的表面张力，增加连锡风险。

3. 锡炉温度控制：锡炉温度应控制在265度左右，使用温度计测量波峰温度，确保元件达到适宜温度，避免因温度不足或过高导致连锡。

4. 手浸锡操作方法：不当的操作可能导致连锡，需要规范操作流程。

5. 锡成分分析：定期检查锡的成分，铜或其他金属含量超标可能降低锡的流动性，导致连锡。

6. 焊料纯度：焊料中杂质超过标准会使焊料特性变化，流动性变差，增加连锡风险。

7. 波峰焊轨道角度：适当的轨道角度有助于减少连锡，一般推荐7度。

8. PCB板变形：变形的PCB板可能导致压波深度不一致，造成连锡。

9. 设计问题：IC和排插设计不良，密脚间距过小且无倾斜角度进板，可能导致连锡。

10. PCB板焊接角度：焊接角度对连锡有影响，需要根据PCB板设计调整。

解决方法包括但不限于：

• 调整预热温度至适宜范围，确保助焊剂活化和PCB板温度。

• 确保使用适量的助焊剂，并均匀涂布。

• 控制锡炉温度，使用温度计进行实时监测。

• 规范手浸锡操作方法，减少人为因素导致的连锡。

• 定期进行锡成分分析，确保焊料质量。

• 检查焊料纯度，确保焊料中杂质不超标。

• 调整波峰焊轨道角度，优化PCB与波峰的接触。

• 检查并修正PCB板变形问题，确保压波深度一致。

• 优化IC和排插设计，增加密脚间距或设计倾斜角度进板。

• 根据PCB板设计调整焊接角度，减少桥连几率。

通过上述措施，可以有效减少波峰焊连锡现象，提高焊接质量和可靠性。

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