焊接后印制板阻焊膜起泡是一个常见的焊接工艺问题，它不仅影响产品的外观质量，严重时还可能影响产品的性能。这种现象的发生，主要是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体或水蒸气，在焊接过程中高温作用下气体膨胀，导致阻焊膜与基材分层，从而在焊盘周围形成气泡。

起泡的原因分析：

气体或水蒸气的存在：在不同的工艺过程中，微量的气体或水蒸气可能被夹带进入，当遇到焊接高温时，气体膨胀导致阻焊膜与PCB基材的分层 。

加工过程中的污染：PCB在加工过程中需要清洗干燥后再进行下一道工序，如果干燥不充分，残留的水蒸气将流入后续工序 。

存放环境湿度过高：PCB加工前如果存放环境湿度过高，且在焊接时未及时干燥处理，也容易导致起泡 。

波峰焊工艺中的问题：在波峰焊工艺中，如果使用含水的助焊剂，且PCB预热温度不够，助焊剂中的水蒸气会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，导致起泡 。

解决办法：

严格控制生产环节：购进的PCB应检验后入库，确保PCB在260℃/10s的条件下不出现起泡现象 。

适宜的存放环境：PCB应存放在通风干燥的环境中，存放期不超过6个月 。

焊接前的预烘处理：PCB在焊接前应放在烘箱中预烘至105℃/4H〜6H，以去除残留的湿气 。

预热温度的控制：在波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100℃~150℃，对于使用含水的助焊剂时，预热温度应达到110℃~155℃，确保水蒸气能挥发完 。

加强质量控制：加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制 。

通过上述措施，可以有效地预防和解决焊接后印制板阻焊膜起泡的问题，从而提高产品的质量和可靠性。

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