用途特征

*适用 QFP/sOP/QFN/DIP等、电阻、电容 `异形元件

*解决芯片引脚金脆、氧化现象 j控制引脚含金量 `提高可焊性

*解决手工搪锡中引脚连锡 `引脚氧化问题

*据自动记录 `实现搪锡过程全数据追溯管理

*开放的通讯接口

性能特点

·适用0.3MM引 脚间足巨

·采用X/Y/Z/U/W五轴联动 `配含视觉技术实现**控制

·针对不同元件 `吸嘴吸力可调

·安全夹爪轻松夹取异形器件及连接器

·自动找准器件中心及轮廓

·工艺控制 :搪锡温度 `搪锡深度 `运动速度 `停留时间

·锡锅缺锡报警装置 `缺锡料报警

·焊烟自动净化功能

系统功能

·修复被氧化引脚

去除引脚表面的氧化层/镀层

·引脚去金

: 通过 ″ 溶解 ″ 的方式 `去除元件引脚中的 ″ 金 ″ 成份。

·减少锡须现象

: 用熔化含金搪锡替代镀锡 `可有效减少锡须的产生。

·有铅无铅转换

将SN/PB(有铅元件)转为ROHs(无铅元件)、 将ROHs(无铅元件)转为SN/PB(有铅元件)。

·提高器件的可焊性

搪锡后器件可焊性提高 `满足IPC/EIA J-STD-001和 ANSI-G EIA-sTD-0006规范要求。

·清理元件引脚

: 无需复杂的吸附作业 `轻松去除元件元件上的多余焊料。

设计导向

一般焊点中由于存在化合物而发生脆性断裂，“金脆”现象将严重影响产品服役期间的可靠性为防止“金脆”现象的发生，国内外**标准中都规定了镀金的元器件必须经过去金搪锡处理后方可焊接。

目前对电子元器件去金搪锡的主要方法是手工搪锡法。手工搪锡法是使用烙铁进行手工搪锡，搪锡温度一般为260~280°c，时间为2~3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，手工搪锡法依赖于操作人员的熟练程度，生产效率低，易产生去金不均匀现象。

JTX650全自动除金搪锡机，在中国航空航天领域、电子科技集团电装领域，海外归国博士的努力下，历经多年，将搪锡工艺、除金工艺、有铅化处理工艺完美融入到设备当中，结合人工智能，把搪锡技能用机械手臂完美应用，让IC/QFP/sOP/QFN/DIP等元器件引脚除金搪锡稳定可靠，突破0.3MM引线间距搪锡不桥连，实现了缺陷预警、桥连检测、数据追溯、快速编程等行业能力。

欢迎广大电子行业用户自带芯片样品验证，现场工艺将通过全自动搪锡机验证除金搪锡工艺效果