PCB是印刷线路板，简称硬板；FPC是柔性线路板，又称扰性线路板，简称软板。电子小型化是行业必然发展趋势，现在相当一部分智能电子产品的表面贴装，由于组装空间，造型，方便等原因影响，其MSD元件都是在FPC上面贴片后完成整机的组装，目前FPC在计算机，手机，笔记本，PAD，医疗，汽车电子，**等产品上得到了**的应用，在FPC上进行MSD元件的贴装，已经成为SMT发展趋势之一。

PFC表面贴装SMT的工艺要求，还是与传统硬板PCB的SMT解决方案有很大很多的不同之处。要想做好FPC的SMT工艺，*重要的就是减少板子不平整导致的虚焊了。一般FPC产品基本都有补强贴附，做为组装时的固定与支撑，补强材质一般为FR4和铝片，钢片三种。补强所使用的一般为3M胶和热固胶两种形式。3M胶补强工艺简单，价格便宜，3M胶属于半凝固类型，容易在过程中吸收空气中的水分导致受潮，然后过炉受热膨胀，气泡加大，导致锡膏焊盘不共面，形成虚焊，如不提前预防，炉后会有较多虚焊，假焊等不良；FPC的板子硬度不够，较柔软，弹性，大部分FPC的补强基本都是使用3M补强；如果不使用**载具，就无法完成定位，传输，印刷，贴片，回流焊，AOI测试，分板等基本工序；热固胶工艺复杂，成本高，无气泡产生，但是脆性较强，只有一些要求极高，且金属补强产品用到。

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