现如今电子设备持续向着小型化、高性能方向迭代，普通的单层与双层 PCB 已经很难满足复杂电路的设计需求，多层 PCB 凭借更多走线层，能够承载高密度布线，在信号完整性、电磁兼容表现上更占优势，广泛应用在 5G 通信、高性能计算以及 AI 服务器这类高端硬件产品当中。很多人会简单理解多层板就是多叠加几层铜箔，实际生产过程中，层数增加会带来工艺难度成倍上升，层间对准精度控制、层间互联可靠性、信号干扰抑制、散热管理，都是生产阶段需要重点解决的现实问题，宁波中电集创在 PCBA 配套项目对接中，经常会接触各类多层 PCB 的工艺评估，充分了解多层板制造流程，也能够帮助硬件设计人员在前期规避很多可制造性方面的隐患。多层板生产和双面板有明显区别，需要优先完成内层线路加工，再通过层压工艺把各层芯板结合为整体，下面就以 6 层以上多层 PCB 为例梳理整套生产流程。

生产最先开展开料工序，设备会把大规格的覆铜板基材切割为生产拼板所需要的尺寸，切割之后板件边缘会存在毛刺，还要同步完成磨边处理，避免后续加工中刮伤铜箔或者造成板材破损。开料完成之后进入钻孔工序，数控钻孔设备读取工程资料，在板材指定位置钻出各类功能孔位，后续依靠这些孔洞实现不同层之间的电气连通。钻孔之后就要做沉铜处理，借助电化学工艺，在绝缘的孔壁表面沉积一层均匀的薄铜层，让原本不导电的孔壁具备导电基础。接下来进行干膜压覆，干膜属于感光材质，受到紫外光线照射的区域会发生聚合固化，没有被光照的部分可以通过显影液溶解去除，这也是线路图形转移的基础条件。随后利用 LDI 直接成像设备，把 CAM 工程资料投射到贴好干膜的板面，完成线路曝光，经过曝光固化的干膜会保留在板面上，其余部分后续会被清洗掉。完成曝光之后进入线路显影，显影药液溶解掉未发生光聚合反应的干膜，将需要保留线路的铜面裸露出来，得到初步的电路图形轮廓。

图形电镀工序会对裸露出来的线路和孔壁做加厚镀铜处理，镀铜结束之后再电镀一层锡，这层锡会充当保护层，保护线路铜层不会被后续蚀刻药水腐蚀。电镀完成执行褪膜作业，褪膜药剂和残留干膜发生化学反应，清洗后把没有锡层保护的铜箔暴露在外。之后通过蚀刻药水将多余铜箔腐蚀去除，再把保护用的锡层褪除，最终得到设计图纸对应的线路图形。内层线路成型之后要开展线路 AOI 检测，设备依靠高分辨率相机扫描板面，将采集到的实际图像和标准工程文件比对，算法自动识别开路、短路、线路毛刺、残缺等各类工艺缺陷，标记出不良点位交由工作人员复核处理，内层的缺陷如果没有在此环节筛除，经过层压之后就会被封闭在板体内部，直接造成整块板材报废。做完光学检测，还会进行四线低阻测试，依靠毫欧级的测量精度检测过孔与线路的实际电阻，排查隐蔽的坏孔隐患，这是普通万用表测量很难实现的检测能力。

内层全部检测合格，就来到多层板生产当中极为关键的层压工序，生产人员按照叠层方案，把已经做好线路的内层芯板、半固化 PP 片以及外层铜箔依照顺序精准堆叠定位，送入层压设备内部，在设定好的温度、压力条件下完成热压，半固化片受热熔化固化，将分散的各层结构粘结为一块完整的电路板。部分产品设计用到盘中孔结构，就要执行对应的特殊工艺，先将对应位置的孔洞完成金属化，借助真空塞孔设备，使用树脂或者铜浆把孔洞填满，经过高温固化再做板面研磨，保证孔口位置平整，最后再通过电镀形成盖帽结构，还原完整焊盘，兼顾过孔导电能力和焊盘表面平整度。层压以及特殊孔加工结束，板子进入阻焊工序，整板印刷阻焊油墨之后低温烘烤至半固化，利用 LDI 曝光固化需要保留的油墨区域，显影清除未固化油墨，将焊盘开窗区域裸露，划分出焊接区域和绝缘保护区域。

阻焊完成之后进行字符加工，通过喷印或者网印的方式，在电路板表面印制元器件位号、版本等标识字符，完成固化。接下来做表面处理，在裸露的焊盘铜面生成防护镀层，抑制铜箔氧化，改善后期焊接性能，行业常见方案有无铅喷锡、沉金等多种选择。完成表面处理后执行 AVI 外观检测，依靠机器视觉扫描识别板面各类外观缺陷。之后使用锣板机、V 割机开展外形加工，按照图纸轮廓分割单块 PCB，做边缘处理。所有加工工序结束之后进入终检 FQC 环节，工作人员结合电气测试、外观复核等多维度手段，全面校验电路板的各项性能指标，确保板子各项参数满足出货标准。整套多层板工序链条很长，任意一个环节参数出现偏差，都会引发层偏、分层、空洞、开路短路等不良，因此每一道关键工序之后，都要搭配对应的检测手段，以此来保障多层 PCB 的成品良率。

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