在电子组装产线上，回流焊是把表面贴装元器件固定到 PCB 板上的一道核心工序，很多人也把它叫做再流焊，它的基本逻辑说起来并不复杂，就是靠炉内的高温热气流，让预先印刷在焊盘上的锡膏重新熔化流动，冷却之后形成牢靠的焊点，完成元器件和电路板之间的机械固定与电气导通，宁波中电集创在日常 PCBA 加工当中，回流焊是绝大多数表贴器件都要经过的一道标准工序。目前产线上比较常见的回流焊设备主要分两类，一类是热风回流焊，依靠加热丝产生热量，再通过风扇把热气在炉膛里层层循环传递，这种设备温度分布相对均匀，焊点成型稳定性也比较好；另一类是在热风基础上发展出来的氮气回流焊，焊接过程中会持续往炉膛内充入氮气，把炉内氧气含量压到很低的水平，能够减少元器件引脚和焊盘在高温下被氧化，同时提升焊锡的润湿能力，焊点内部气泡也会少一些，整体可靠性更有保障。

从原理层面讲，锡膏本身具备受热膨胀、遇冷收缩的物理特性，回流焊就是利用这一点，把涂布在 PCB 焊盘上的锡膏加热到熔化状态变成液态，等温度降下来之后液态锡重新凝固，就把元器件引脚和焊盘永久结合到了一起。整个回流炉内部一般会划分成预热、保温、回流、冷却四个温区，板子顺着传送带依次经过这几个区域，每个区域设置的温度和停留时间都不一样，共同构成一条完整的炉温曲线。预热区的温度通常设在 60℃到 130℃这个区间，主要作用是给常温状态下的 PCB 板和元器件做缓慢升温，如果板子一下子接触高温，急剧的热应力很容易造成电路板翘曲或者元器件开裂，预热阶段同时还能让锡膏里的潮气和挥发性成分慢慢散出去，减少后续焊点内部出现气泡的概率。紧接着是保温区，温度一般控制在 120℃到 160℃左右，这一步是对电路板做进一步加热，让焊盘和元器件引脚上残留的潮气彻底挥发干净，同时保证整块板子上大小不同的元器件在进入回流区之前温度基本拉平，避免因为局部温差过大引发焊接不良。

回流区是整道工序里最关键的一段，板子进入这个区域后温度会快速攀升到 245℃上下，具体数值要根据所用锡膏的熔点来确定，这个温度下焊盘上的锡膏完全熔化成液态，熔化的锡液和 PCB 焊盘之间会发生溶解扩散，在焊盘和器件引脚表面形成良好的润湿，再借助锡液表面对元器件引脚产生的毛细吸引力，锡液会自然流入引脚和焊盘之间的缝隙，填充到位之后就为后续形成牢固焊点打好了基础。最后是冷却区，这个阶段要让焊点温度快速降下来，使液态锡固化形成稳定的金属焊点，不过冷却速度也需要把控，降得太快同样会产生热应力，影响焊点的结构强度。实际生产当中，回流炉的温度设置完全取决于锡膏的熔点，不同品类的锡膏对应不同的炉温参数，比如低温锡膏熔点大概在 138℃左右，炉膛温度一般设在 180℃上下浮动 5℃；中温锡膏熔点约 178℃，对应炉温在 215℃左右浮动 5℃；高温锡膏熔点在 217℃附近，炉膛温度就要提到 245℃左右浮动 5℃。通常为了保证焊盘上的锡膏能够充分熔化，实际设定的炉温都会比锡膏熔点略高一些，留出一定的温度余量。

实操环节还有几个容易被忽略的注意事项需要留意。双面焊接的 PCB 板，一般建议先焊元器件数量少、体积小的那一面，等焊点彻底冷却凝固之后再翻过来焊另一面，因为第二次过回流焊的时候，炉内温度升高可能会让底层已经焊好的焊点重新软化，体积较大的器件就有脱落的风险，所以比较稳妥的做法是把大器件尽量布置在 PCB 的同一面，先焊器件较轻的那一侧。另外锡膏的选型要结合元器件的耐热温度来定，必须保证所选锡膏的熔点处在元器件能够承受的安全温度范围之内，否则高温下元器件本身就可能出现性能衰减甚至损坏。还有一点是焊盘间距的设计，由于熔化状态的锡液表面存在张力，如果焊盘和焊盘之间离得太近，锡液就有可能在张力作用下连到一起造成短路，一般建议把焊盘间距保持在 0.3mm 以上，给锡液的流动留出足够的安全余量。

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