很多刚接触 SMT 贴片的人员，会对回流焊这个高频出现的工艺名词感到陌生，它和波峰焊都属于电子组装里很常用的焊接手段。简单来讲，回流焊专门用来焊接贴装在电路板表面的小型元器件，并不是把整块电路板泡进熔化的锡水里，而是提前在 PCB 的焊盘位置印刷一层锡膏，再把贴好元件的板子送入炉体内部，依靠炉内循环流动的高温氮气气流加热，让锡膏重新熔化，冷却之后就把元器件牢牢固定在电路板上，同时实现电路导通，宁波中电集创在各类 PCBA 加工项目中，都会依靠这套工艺完成绝大多数表贴器件的焊接作业。

整套回流焊炉内部会划分出升温、保温、焊接、冷却四个连续的工作区域，电路板顺着传送带依次穿过各个温区完成整套焊接。板子刚进入升温阶段，锡膏内部的溶剂和残留气体会慢慢挥发，锡膏里面的助焊剂开始发挥作用，浸润焊盘还有元器件的引脚端头，锡膏受热变软发生塌落，完整盖住焊盘位置，以此隔绝空气，减少金属部位被氧化。紧接着来到保温区域，这一步主要是给电路板和元器件做均匀预热处理，如果板子直接接触焊接区的高温，急剧的温差很容易造成电路板变形或者元器件损坏，保温就是尽量拉平大小元件之间的温度差距，让整块板子的温度趋向一致。等到进入温度最高的焊接区域，板体温度快速抬升，锡膏完全熔化成液态，流动的液态焊锡在焊盘、元件引脚表面铺开浸润，慢慢汇聚成型形成牢靠的焊点。最后进入冷却区域，液态焊锡快速降温凝固，元器件和电路板之间的机械固定与电气连接就此完成。

对比别的焊接方式，回流焊有不少实打实的工艺优势，整套工艺的温度可以做精细化调节，能够在一定程度抑制焊接氧化问题。因为属于局部定点加热，元器件承受的热冲击相对有限，不容易因为高温出现烧毁损坏。焊料只涂布在需要焊接的点位，也能够降低桥接这类焊接缺陷出现概率，锡膏属于一次性消耗材料，不会反复回收复用，焊点杂质少，整体生产成本也比较便于管控。这项工艺同样存在客观短板，四个温区之间的温度梯度调试并不轻松，调机人员需要结合板材厚薄、元件疏密去摸索合适参数，参数把控不到位就容易引发批量不良。

实际生产可以分成单面贴装和双面贴装两种加工路径，单面加工流程就是印刷锡膏、贴装元器件、回流焊接，之后做外观检查与电性测试，贴片可以选择人工摆放或者全自动设备完成。双面加工则要先完成其中一面的全部焊接工序，再翻转电路板，对另一面重复印刷锡膏、贴片以及回流焊，全部结束之后再统一检测。行业也会把核心流程简化为丝印焊膏、贴片、回流焊三步，锡膏印刷的精度对最终焊接质量影响很大，自动化贴片设备的 PPM 指标直接关系贴片良率，整道工序自始至终都要管控好升温、峰值、降温整套温度曲线。

就算前期工序都操作到位，回流焊生产过程依旧会遇见几类典型故障。桥联问题一般出现在预热或者高温焊接阶段，锡膏内部溶剂受热粘度下降向外流淌，裹挟锡颗粒跑出焊盘范围，冷却之后形成多余锡球，造成相邻焊点短路，除此之外元器件电极平整度、PCB 焊盘间距设计、阻焊剂的涂布精度，同样会诱发桥联。被叫做曼哈顿现象的立碑浮高问题，大多发生在片式小元件上，炉内局部升温太快，元件两端形成明显温差，一侧焊锡熔融浸润充分，另一侧熔融状态差，受力不平衡，元件就会一头翘起来。润湿不良会带来漏焊、少焊的问题，焊盘或者元件电极表面沾染污渍、残留阻焊物质，金属表面生成氧化、硫化层，都会阻碍焊锡结合，要是焊料里面铝、锌、镉杂质含量超标，也会削弱助焊剂活性，想要减少这类问题，就要做好基板与元器件的清洁防护，选匹配的焊料，同时调试出适配产品的温度曲线。

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