很多规模不大的电子加工门店或是小型加工厂，日常订单会同时包含表面贴片元器件与通孔插件元器件，单纯依靠单一工艺设备很难适配全部产品，大多会搭配 SMT 贴片工序与 THT 插件工序协同完成成品组装，这里选用一款尺寸 10×15 厘米的线路板作为参照样板，板上搭载三十八颗 0805、1206 规格片阻片容，搭配单颗贴片 IC 芯片，另外预留二十处通孔点位用于插件元件装配，以每日五千片的加工体量来规划整套工艺与配套设备，分别说明单面、双面板材对应的操作差异，以及两种贴片作业模式的适配场景。

单面 PCB 和双面 PCB 整体加工步骤大体相近，两者的区分点集中在锡膏印刷与回流炉参数调节环节，单面板材仅需要完成一次印刷、贴片、加温焊接流程，双面板材在完成 A 面全部贴片加工、外观检验之后，需要翻转板材，重新开启印刷、贴片工序加工 B 面，双面生产工况下印刷工位需要加装适配定位垫板，保证两次印刷对位保持统一，焊接环节可以选用熔融温度数值一致的锡膏物料，不用频繁更换耗材，减少换料带来的等待时长。

锡膏印刷工位基础配置包含一台手动印刷设备，配套专用刮刀、搅拌工具，再按照本厂订单板材外形定制对应钢网，日常生产同步储备适配锡膏或是贴片红胶，长期承接双面订单的车间，可以提前多规格定位垫板，方便不同版型快速切换印刷工序，不用临时加工工装耽误生产。贴片环节分为人工作业与全自动设备两种配置方案，纯人工模式需要配备十支贴片吸取笔、二十组物料放置料架，搭配带有可调侧边导轨的输送平台，单人完成单颗元件摆放大致消耗两至三秒；如果工厂订单量大、人员缺口较大，可替换全自动贴装设备，单颗元件贴放耗时约零点二秒，能够减少人力投入。焊接工位统一搭配热风回流设备，依靠分段加温结构融化锡膏，完成元件与焊盘的贴合连接。

整套完整加工流转步骤依次为线路板上料，先开展 A 面锡膏印刷，之后完成各类片式元件贴放，安排工作人员核对元件摆放位置，确认无偏移后送入回流炉加温焊接，出炉后安排外观检视，发现偏位、缺件点位及时做局部补焊整修，完成贴片工序后转入插件工位，在线路 B 面装入各类通孔元件，再通过对应焊接工序处理插件焊点，全部加工完成后再次做板面外观检视，针对不良焊点完成补焊操作。

不少小型工厂前期规划产线时，容易只参照单一版型配置设备，后续接到双面、多元件板材订单就出现设备适配不足的情况，前期规划时结合订单板材尺寸、单面双面占比、每日加工总量搭配半自动或是全自动设备组合，能够减少后期改造产线的额外开销。宁波中电集创在对接小型电子加工厂做产线规划时，会结合客户订单版型、日均加工数量匹配印刷、贴片、焊接全套配套设备，同步给出单面、双面板材的工序调整方式，方便工厂平稳完成多品类线路板加工。

宁波中电集创深耕微组装产线领域，拥有多项自主专利与完备的生产制造能力，主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、TR-50S 芯片引脚整形机等核心设备，产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新，深耕微组装精密制造领域，助力行业高质量发展。

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