本文围绕波峰焊生产所用焊剂展开讲解,介绍焊剂在焊接过程中起到的作用,罗列不同类型焊剂对应的物理指标与使用要求,说明不同电子产品对应的焊剂选型思路,同时介绍稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊胶带等配套辅料的功能与应用场景,结合行业通用标准梳理完整的辅料使用规范。
在波峰焊整套生产流程里,除了焊料、设备与工件本身,各类配套辅料的选用和使用方式也会对实际作业状态产生影响,其中焊剂是使用频次很高的一类材料,宁波中电集创结合多年现场服务经验,整理出焊剂功能、各项指标标准、选型思路以及稀释剂、防氧化剂等其他辅助材料的应用要点,这些内容也是电子装配车间日常工艺管控中需要留意的部分。预热工序是波峰焊里衔接焊剂与焊接环节的重要步骤,而焊剂能否发挥应有作用,也和预热阶段的温度、时长把控息息相关。焊剂内部包含的松香树脂以及活性剂,处在适宜温度环境中便会发生相应反应,逐步淡化焊接位置金属表层形成的氧化膜,同时松香树脂还可以在高温环境里对金属表层形成防护,减缓氧化现象再次出现。除此之外,焊剂还可以改变熔融状态下焊料的表面张力,让液态焊料更容易在金属表面铺展开,提升焊料流动与附着的效果,这也是维持焊点成型状态的重要一环。
基于实际使用场景,行业对焊剂制定了多项物性标准,选购和调配时都需要依照这些要求执行。首先焊剂自身熔点要低于焊接所用焊料的熔点,材料扩展率数值要大于 85%,这样才能适配高温焊接环境。其次它的粘度和比重都要小于熔融焊料,作业过程中可以被焊料自然置换,同时使用期间不会产生有害气体。日常可以借助溶剂对焊剂比重做出调整,常规工况下比重维持在 0.82 至 0.84 这个区间。不同品类的焊剂指标也存在区别,免清洗型焊剂的比重需要处在 0.8 以内,固体成分占比低于 2.0wt%,材料内部不添加卤化物,焊接完成后板面残留物质偏少,不会对线路造成腐蚀,成品绝缘电阻可以达到 1×10¹¹ Ω。针对水清洗、半水清洗以及溶剂清洗这几类焊剂,重点要求集中在后续清洁难度上,需要保证焊接结束后表面残留物可以被轻松清理。另外无论哪种类型的焊剂,在常温存放环境下都要保持性质稳定,不会出现分层、变质等问题。
市面上的焊剂有着多种分类方式,生产人员可以结合实际生产需求挑选对应品类。按照后续清洁处理方式划分,主要有免清洗、水清洗、半水清洗、溶剂清洗四大类别;依据松香活性强弱区分,则分为非活性 R 型、中等活性 RMA 型、全活性 RA 型,选型时要结合电子产品的洁净标准和电气使用需求综合判断。像卫星设备、飞机仪表、潜艇通信设备、医用电子设备以及微弱信号检测仪器这类产品,还有各类特种领域电子产品,运行环境特殊,对内部洁净度要求严苛,生产阶段基本都会选用清洗型焊剂。普通通信设备、工业生产设备、办公电器以及计算机类产品,选择范围相对灵活,免清洗或者清洗型焊剂都可以投入使用。常见家用电子产品的生产环节,大多会选用免清洗型焊剂,也可搭配中等活性的松香型 RMA 焊剂,完成焊接后无需额外做清洗处理。
当焊剂调配完成后比重超出规定范围时,工作人员可以添加稀释剂进行调和,这里需要注意不同型号的焊剂要搭配专属稀释剂,不能随意混用,避免改变焊剂原有性能。除了稀释剂之外,波峰焊生产中还会用到防氧化剂,这类辅料主要用来降低高温状态下焊料的氧化程度,减少材料损耗,也能优化焊点成型效果,目前行业常用的防氧化剂多由油类物质和还原剂组合制成,选材时优先挑选还原能力表现良好,且在焊接高温环境中不会出现碳化现象的产品。锡渣减除剂也是车间常备辅料,它可以让熔融焊锡和产生的锡渣分离开来,减少焊料浪费。还有阻焊剂以及耐高温阻焊胶带,这类材料主要用于防护作业,能够避免波峰焊作业过程中,元器件插孔被液态焊料堵塞,减少后续返修情况。宁波中电集创在协助企业搭建产线、优化工艺的过程中,也会提醒操作人员依照产品品类、工艺标准来搭配各类辅料,让波峰焊整套工序平稳运转。
宁波中电集创深耕微组装产线领域,拥有多项自主专利与完备的生产制造能力,主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、TR-50S 芯片引脚整形机等核心设备,产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新,深耕微组装精密制造领域,助力行业高质量发展。

为严格遵守《广告法》及市场监管部门相关规定,规范网站宣传内容,我司已对全页面内容开展多轮次排查与系统性整改,全力杜绝极限词、违规功能性表述等不合规内容。在此郑重声明:本网站所有内容主要作为企业与产品信息参考,不构成任何商业要约与承诺;若网站内容存在疏漏之处,敬请访客联系反馈,我司将及时核实并修改调整。对于任何借机滋扰、滥用诉权损害我司正常经营秩序的行为,我司将坚决通过法律途径予以应对。