随着高端电子制造对焊接品质要求不断提升，传统焊接设备已难以满足高密度、高可靠、低缺陷的生产需求。宁波中电集创推出的 C/L/V 系列汽相回流焊系统，依托相变传热、真空除泡、智能控制等核心
随着高端电子制造对焊接品质要求不断提升，传统焊接设备已难以满足高密度、高可靠、低缺陷的生产需求。宁波中电集创推出的 C/L/V 系列汽相回流焊系统，依托相变传热、真空除泡、智能控制等核心技术，覆盖不同产能与工艺需求，广泛应用于航空航天、新能源汽车、医疗电子、5G 通信、半导体先进封装、工业控制等领域，成为精密焊接的核心装备。
宁波中电集创 C 系列为超级热容汽相回流焊系统，主打军工级高可靠中小批量生产。设备采用一体化紧凑结构，内置独立预热 / 冷却腔与焊接腔双腔设计，提升腔体密封性、减少汽相液消耗；真空腔体置于汽相加热区内，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致，抽真空过程中焊点温度稳定，克服降温导致的气泡残留问题，大幅提升空洞控制效果。设备开机 15~20 分钟即可投入焊接，支持多段汽相液加注与快速冷却系统，降温速率可达 5℃/s 以上，缩短焊点凝固时间，保障焊点金相结构稳定，适配军品多品种、小批量、多次立体组装焊接需求。
L 系列为全能型汽相回流焊系统，兼顾研发打样与中小批量生产，结构紧凑、占地仅为传统回流焊的 1/5~1/10，部署灵活。设备采用喷射式汽相液供给原理，精准控制蒸汽量，密闭腔体可灵活生成马鞍型、直线型温度曲线，适配各类焊膏与器件。汽相液储存量 30kg，单次循环消耗≤2g，维护简单、无需专职维护人员，运行成本低；横向与纵向温差均≤±2℃，控温精度 ±1℃，无氧焊接环境保障焊点质量，适合研发、小批量、多品种生产场景。
V 系列为在线真空汽相回流焊系统，面向自动化量产场景，适配 AOI 连线与大规模生产线。设备采用独立预热、焊接、冷却三腔体设计，可同步执行多托盘生产，大幅提升产能；水平传输系统支持单向 / 双向运行，托盘承重最高 15kg，适配大尺寸、高重量基板。设备搭载智能工艺控制系统，10 个独立控温区，温差≤±1℃；支持多段真空梯度（0~999mbar 可调）、最多 6 次汽相液加注，灵活适配不同产品温度曲线；内置实时温度曲线调整功能，兼容有铅、无铅、混装焊接，无需更换汽相液。设备配备工业级 WPF 操作界面，AI 智能配方生成，支持配方一键调用、温度曲线实时监控、数据追溯；集成 EAP 接口，符合 SMEMA 标准，可无缝对接 MES 系统，实现远程监控、故障预警与全流程质量追溯，适配新能源汽车电控、工业控制主板、半导体先进封装等高可靠量产场景。
宁波中电集创 C/L/V 系列均搭载自主研发智能控制系统，具备配方管理、实时监控、分级报警、权限管理、EAP 通信等功能，支持多用户分级权限，保障工艺安全；专用 JLLS/JLHS 系列汽相液，沸点 200~260℃可选，化学稳定、绝缘无腐蚀、无闪点、可循环过滤使用，热效率高、无残留，长期使用成本低。
应用领域覆盖航空航天军工（卫星、雷达、T/R 组件、航空电控单元）、新能源汽车电子（IGBT/SiC 功率模块、电机控制器、BMS）、医疗电子（植入器械、精密传感器、医疗控制板）、5G/6G 通信（基站射频、毫米波、光模块、高速背板）、半导体先进封装（BGA/CCGA、Flip Chip、WLCSP、MEMS）、工业控制（PLC、伺服驱动、机器人控制器、服务器主板）等。宁波中电集创 C/L/V 系列汽相回流焊系统，以高可靠、高精度、低缺陷、低成本优势，助力高端电子制造实现品质升级与效率提升。
宁波中电集创深耕微组装产线领域，拥有多项自主专利与完备的生产制造能力，主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、TR-50S 芯片引脚整形机等核心设备，产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新，深耕微组装精密制造领域，助力行业高质量发展。
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