在 DIP 后焊生产里，锡珠飞溅也就是常说的炸锡、锡爆，是手工焊接、自动送锡焊台以及自动焊锡机作业中很常见的问题，不仅影响焊点外观，还容易污染 PCB 板与周边元件。出现这种情况，根本原因在于焊锡丝的中空结构，外层为锡材，内部填充助焊剂，接触高温烙铁头时助焊剂快速气化膨胀，密封空间内压力骤增便会将锡料炸开形成飞溅。手工焊接时可先用自动破锡机在锡丝上打出微孔，让助焊剂受热后提前泄压，不过破锡后的锡丝要在 24 小时内用完，避免活性下降影响焊接质量。自动送锡焊台选择带破锡功能的机型，送锡同步完成打孔，能持续减少飞溅情况。自动焊锡机常用两种方案，一是对锡丝做约 100℃预热，减小温差缓和气化速度，但设备占用空间较大应用受限；二是搭载破锡型精密送锡系统，同步打孔泄压，是目前通用性更强的方式。这些方法只能降低飞溅无法完全杜绝，在满足焊接要求的前提下选用助焊剂含量更低的锡丝，或为产品设计专用治具遮挡非焊接区域，也能减少锡珠污染。通讯、光电、家电、汽车、玩具行业的 PCB 板焊接场景中，控制锡珠飞溅对提升良率尤为关键，宁波中电集创在实际生产中也会结合产品特性，搭配破锡、预热与治具防护等方式综合管控，让焊接过程更稳定。

宁波中电集创深耕微组装产线领域，拥有多项自主专利与完备的生产制造能力，主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、TR-50S 芯片引脚整形机等核心设备，产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新，深耕微组装精密制造领域，助力行业高质量发展。

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