在电子制造的 SMT 生产环节里，PCBA 电路板过回流焊、波峰焊时出现板翘变形，是很常见的问题，这种变形会直接导致后续焊接不良，一直是产线生产人员日常作业中比较头疼的事。

最直接的影响因素就是 PCBA 板的过炉温度，每一款电路板基材都有对应的最高 TG 值，也就是基材的玻璃化转变温度，当回流焊的炉温设定过高，甚至超出了电路板的最大 TG 值时，板体基材就会出现软化，失去原有刚性，进而引发不可逆的变形，这也是产线作业前，必须先明确对应批次电路板的 TG 值上限，再设定匹配炉温曲线的核心原因。除了炉温参数，电路板本身选用的基材也是影响板翘的核心因素，现在无铅焊接工艺在行业内全面普及，对应的过炉峰值温度比传统有铅工艺要高出不少，对 PCB 板材的耐温性能也提出了更高的要求，基材的 TG 值越低，电路板在过炉高温环境下就越容易出现变形，而高 TG 值的板材虽然耐温性更好，对应的采购成本也会更高，这也是很多生产项目在板材选型时需要平衡的关键点。

同时，随着电子产品持续向小型化、轻薄化的方向发展，电路板的厚度也在不断变薄，而板体厚度越薄，在过回流焊的高温环境中，就越容易受温度影响出现变形，尤其是 0.8mm 及以下厚度的薄板，板翘的发生概率会比常规厚板高出不少。电路板的整体尺寸与拼板设计，也和板翘问题息息相关，电路板过回流焊时，通常是放置在设备的传送链条上进行输送，链条的两侧是板体的主要支撑点，如果电路板的单块尺寸过大，或是拼板的数量过多，板体的中间位置就容易在高温下出现凹陷，进而产生变形。

还有一个很容易被忽略的设计端因素，就是 PCBA 板上的铺铜面积均匀性，绝大多数电路板上都会设计大面积的铜箔作为接地层，部分电源层也会设计大面积的铺铜结构，如果这些大面积铜箔不能均匀分布在电路板的同一面，就会导致板体在过炉时的吸热与散热速度出现明显差异，电路板在高温下的热胀冷缩如果无法同步，就会产生不同的内应力，进而引发板体变形，要是此时板体温度已经达到了 TG 值上限，基材软化后就会形成永久的板翘变形，宁波中电集创在产线工艺优化中，也多次验证了铺铜均匀性对板翘发生率的直接影响。最后，多层电路板的层间连接点，也是影响板体变形的重要因素，现在的电路板大多为多层结构，板体上会设计大量的钻孔连接点，包括通孔、盲孔、埋孔等类型，这些层间连接点会在一定程度上限制电路板热胀冷缩的自由度，当不同层的胀缩应力无法正常释放时，就会直接导致板体出现变形。