做 SMT 生产的朋友应该都有体会，现在的电子产品越做越小，元器件封装密度越来越高，01005 片式元件、0.3mm 间距的 BGA 芯片早就成了常规配置，很多焊点尺寸已经缩到了几十微米级别，质检环节的压力越来越大。
做 SMT 生产的朋友应该都有体会，现在的电子产品越做越小，元器件封装密度越来越高，01005 片式元件、0.3mm 间距的 BGA 芯片早就成了常规配置，很多焊点尺寸已经缩到了几十微米级别，质检环节的压力越来越大。
但直到现在，还有很多中小工厂的质检环节，依然在靠人工目检 + 普通体视显微镜的模式。这种模式放在十年前，元器件尺寸大、精度要求低的时候还能用，放在现在，已经完全跟不上生产需求了。
先说说传统检测模式的两大致命短板。首先是人工目检，对于 0.3mm 间距以下的 BGA 焊点，人眼根本看不清微米级的微裂纹、微小空洞，连续检测几个小时，漏检率、误检率会直线上升，不仅效率极低，还会让大量不良品流到客户端，砸了工厂的口碑。
然后是普通体视显微镜，它有个绕不开的物理短板：景深和分辨率是负相关的。想要看得清细节，就得用高倍率物镜，可一旦放大倍率超过 100 倍，景深范围就不到 10μm 了。用它看 BGA 焊点，对焦对到顶部，根部和焊盘结合的地方就全糊了，根本没法完整观测整个焊点的形貌，更别说判断有没有虚焊、焊盘剥离这些隐蔽缺陷了。
而超景深显微镜的出现，完美解决了这些痛点，也成了现在高端 SMT 工厂、第三方检测机构的标配设备。
超景深显微镜的核心原理，是通过精密 Z 轴运动机构，带动物镜连续扫描，采集不同焦平面的序列图像，再通过景深合成算法，把所有清晰的像素点融合在一起，生成一幅全视野都清晰的大景深图像，同时还能重构焊点的三维形貌，实现非接触式的精准测量。
它的优势，是传统检测方式完全比不了的。首先，它解决了景深和分辨率不可兼得的难题，就算是 100 倍的放大倍率，依然能做到 100μm 的有效景深，能同时把焊点的顶部、侧面、根部和焊盘结合处，拍得清清楚楚，焊料的润湿边界、微裂纹、微小空洞，一眼就能识别。
其次，它的检测精度和效率远超人工。优质的超景深显微镜，20 倍物镜就能做到 0.8μm 的分辨率，能识别 1μm 以上的微裂纹，Z 轴定位精度能做到 0.1μm，精准测量焊点的高度、空洞面积、焊盘润湿高度，完全满足 IPC-A-610 行业标准的检测要求。高端机型还带 AI 缺陷识别功能，能自动统计缺陷数量、计算缺陷尺寸，大批量检测的时候，效率能比人工提升几十倍。
还有很重要的一点，它能反向指导生产工艺优化。很多工厂遇到焊点缺陷，只会瞎调生产参数，却找不到问题根源。用超景深显微镜，能通过缺陷的三维形貌和分布特征，精准判断缺陷产生的核心原因，给生产工艺的优化提供精准的方向，从源头降低产品不良率。
在超景深显微镜的工艺适配与应用落地方面，宁波中电集创有着丰富的行业经验，能根据工厂的产品类型、检测需求，给出针对性的设备选型建议，还能帮工厂搭建标准化的检测流程，把检测数据和生产工艺联动起来，形成 “检测 - 分析 - 优化” 的闭环，帮很多工厂解决了质检效率低、不良率居高不下的难题。
现在的电子制造行业，客户对产品的可靠性要求越来越高，质检环节早已不是 “事后挑不良” 的把关环节，而是工艺优化、质量提升的核心环节。与其在人工目检的低效模式里内耗，不如早点升级超景深显微镜这类高精度检测设备，用技术升级带动工厂的整体竞争力提升。
宁波中电集创是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
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