航空航天PCB板集成大量高密度BGA、CSP封装芯片，承担关键信号传输与控制任务，对焊接可靠性、抗恶劣环境能力要求极致严苛。传统回流焊存在明显短板：炉内空气残留导致焊点空洞率超3.5%，在高空低压、高低温交变环境下易引发焊点失效，直接影响设备运行安全；高温传导不均产生热应力，导致PCB板基材变形、芯片损伤，废品率超3%；氮气保护成本高昂，且无法彻底消除氧化问题，难以满足航空航天行业的质量标准。
航空航天PCB板集成大量高密度BGA、CSP封装芯片，承担关键信号传输与控制任务，对焊接可靠性、抗恶劣环境能力要求极致严苛。传统回流焊存在明显短板：炉内空气残留导致焊点空洞率超3.5%，在高空低压、高低温交变环境下易引发焊点失效，直接影响设备运行安全；高温传导不均产生热应力，导致PCB板基材变形、芯片损伤，废品率超3%；氮气保护成本高昂，且无法彻底消除氧化问题，难以满足航空航天行业的质量标准。
真空气相焊依托真空环境与气相传热技术，构建高可靠焊接体系。核心优势体现在三方面：一是梯度真空除气，焊接腔体内压力从常压逐步降至5mbar，彻底排出焊锡熔融时产生的气体，焊点空洞率控制在0.2%以下，大幅提升焊点致密性与抗疲劳性能；二是均匀气相加热，专用汽相液沸腾产生的饱和蒸汽均匀包裹工件，温度误差≤±1℃，避免局部高温损伤芯片与基材，适配航空航天专用无铅焊锡工艺；三是智能精准控温，配备12段独立温区与红外测温模块，实时监测工件温度并动态调整参数，内置80+种航空航天芯片焊接模板，适配复杂PCB板焊接需求。
某航空航天电子企业引入该设备后，焊接质量实现质的飞跃。应用数据显示，PCB板焊接合格率从94.8%提升至99.9%，焊点剪切强度提升32%，经-55℃至125℃高低温循环、振动冲击测试无任何失效，完全符合航空航天可靠性标准。无需额外氮气保护，每年节省运行成本超40万元；与MES系统对接实现全数据追溯，助力快速排查工艺隐患，产品顺利通过国军标认证，为航空航天设备国产化提供坚实支撑。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,回流焊汽相液,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
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