5G高频连接器承担高速信号传输任务，其引脚普遍采用镀金处理以提升导电性与耐磨性，但镀金层与焊锡融合会形成脆性金锡合金，导致焊点抗拉力不足16N，在振动环境下易断裂，引发信号衰减等问题，无法满足5G通信高可靠性要求。传统除金工艺存在诸多弊端：强腐蚀性化学溶液易导致除金不彻底或过度损伤铜基材，化学残留还会腐蚀引脚；废液处理难度大，环保压力突出，不符合绿色制造趋势，成为制约5G高频连接器质量的关键瓶颈。
5G高频连接器承担高速信号传输任务，其引脚普遍采用镀金处理以提升导电性与耐磨性，但镀金层与焊锡融合会形成脆性金锡合金，导致焊点抗拉力不足16N，在振动环境下易断裂，引发信号衰减等问题，无法满足5G通信高可靠性要求。传统除金工艺存在诸多弊端：强腐蚀性化学溶液易导致除金不彻底或过度损伤铜基材，化学残留还会腐蚀引脚；废液处理难度大，环保压力突出，不符合绿色制造趋势，成为制约5G高频连接器质量的关键瓶颈。
除金搪锡机通过闭环自动化处理工艺，实现精准除金与均匀搪锡，核心工艺分为四环节。一是精准除金：采用中性除金溶液，结合精准喷淋与超声辅助技术，选择性溶解0.5-1μm镀金层，除金厚度误差±0.1μm以内，不损伤铜基材。二是多段清洗：依次经高压喷淋、超声清洗、纯水漂洗，彻底去除残留溶液与杂质，避免搪锡缺陷。三是热风干燥：80℃恒温热风快速干燥，确保引脚无水分残留。四是均匀搪锡：240℃恒温锡槽配合浸锡+甩锡工艺，形成1.0-1.2μm厚纯锡层，均匀度误差≤0.1μm。
某通信设备企业应用该设备后，成效显著。数据显示，引脚焊点抗拉力提升至32N，较传统工艺提升100%，2000次振动测试无断裂，信号衰减率降低40%，完全符合5G传输要求。连接器焊接合格率从93%提升至99.6%，使用寿命延长2倍。单批次处理时间从2小时缩短至30分钟，效率提升3倍；可处理0.1-2mm直径引脚，换型仅需调整参数，耗时5分钟。配备废液处理模块，中性溶液可循环利用，环保成本降低60%，助力企业实现绿色生产。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,回流焊汽相液,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
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