1.定义

波峰焊用于焊接双列直插封装（DIP）类型的器件。

波峰焊利用电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波；最后PCB上的插装器件通过传送链以特定的角度和浸入深度穿过此焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

2.波峰焊的结构

波峰焊机主要由喷雾系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、运输系统组成。

运输系统：将电路板固定在治具后，通过传送链将治具送入波峰焊机，并在过程中平稳运送PCB。运输系统由传送带与马达、调速器组成。传送链有个倾斜角度，其目的是为了方便脱锡，角度越小，焊点越大。

喷雾系统：为待焊接的DIP器件焊接区添加助焊剂，常用发泡剂、喷雾等。喷雾系统由光电传感器、杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成。

预热系统：由发热管组成，目的是提供足够的温度，以便形成良好的焊点。预热时间通常<3min。

焊接系统：市面上应用最普遍的是双波峰系统。

在双波峰系统中，波的湍流部分能够防止虚焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当，焊料以电路板行进的相同方向、较高速透入窄小间隙。仅湍流波本身并不适合焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。第二个波为层流波或平滑波，能够消除了由湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样，因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。波峰焊的焊接时间=波峰宽度/运行速度，通常<5s。

冷却系统：使用外部降温设施，对完成焊接后的PCB冷却，减少电子器件热应力，并提高焊点的可靠性。

3.波峰焊的特点

省工省料，相比手工焊接，提高了生产效率，降低了生产成本。

电路板接触高温焊锡时间短，可以减轻电路板的翘曲变形。

消除了人为因素对产品质量的干扰和影响，提高了焊点质量和可靠性。

波峰焊机的焊料充足，有利于提高焊点质量。