在连接器、功率芯片等元件制造中，引脚上的镀金层虽能提升导电性，却会与焊锡形成脆性合金，导致焊点易断裂，成为设备长期使用的隐患。除金搪锡机通过 “精准除金 + 均匀搪锡” 的材质转换工艺，成为电子元件的 “焊接适配材质转换专家”，既消除镀金层隐患，又赋予引脚良好的焊接性能。
在连接器、功率芯片等元件制造中，引脚上的镀金层虽能提升导电性，却会与焊锡形成脆性合金，导致焊点易断裂，成为设备长期使用的隐患。除金搪锡机通过 “精准除金 + 均匀搪锡” 的材质转换工艺，成为电子元件的 “焊接适配材质转换专家”，既消除镀金层隐患，又赋予引脚良好的焊接性能。
其工艺流程分为 “精准除金” 与 “均匀搪锡” 两步，全程自动化闭环操作。除金阶段，元件引脚浸入中性除金溶液，溶液仅与金发生反应，不损伤铜基材，除金厚度精准控制在 0.5-1 微米，确保彻底去除镀金层且不影响引脚结构。某连接器制造商测试显示，经除金处理后，引脚表面金残留量低于 0.01 微米，完全满足焊接要求。搪锡阶段，引脚进入 230-250℃恒温锡槽，形成 0.8-1.2 微米厚的纯锡层，锡层与焊锡融合度比镀金层提升 65%，焊点抗拉力从 16N 提升至 30N。
设备的 “智能适配与安全设计” 大幅降低生产风险。针对 0.1 毫米超细引脚，系统降低除金温度、减慢传送速度，防止引脚断裂；针对大功率元件粗引脚，增加锡层厚度，确保承受大电流。全程密闭操作，操作人员无需接触化学溶液，避免皮肤腐蚀风险；自动分拣系统将除金不彻底、锡层不均的次品分离，次品率控制在 0.3% 以下。某芯片封装厂使用该设备后，人工成本降低 55%，消除了化学溶液泄漏的安全隐患。
此外，设备可适配从 0.1 毫米到 2 毫米的所有引脚规格，无需单独配置设备，利用率提升 40%。某电源模块制造商反馈，使用除金搪锡机后，焊点断裂故障减少 88%，产品使用寿命从 5 年延长至 12 年，完全满足工业设备的长期稳定运行需求。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
根据《广告法》和工商部门指示，新广告法规定所有页面不得出现绝对性用词与功能性用词。我司已全力支持并执行新广告法，并开展全面排查修改。在此郑重说明，本网站所有的绝对性用词与功能性用词失效，不作为产品描述及公司介绍的依据。若有修改遗漏，请联系反馈，我司将于第一时间修改，但我司不接受任何形式的极限用词为由提出的索赔、投诉等要求。所有访问本公司网页的人员均视为同意并接受本声明。谢谢！
