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超景深显微镜:微观质检的 “全维度细节捕捉者”
来源:显微镜 | 作者:中电集创(cecjc) | 发布时间 :2025-12-15 | 22 次浏览: | 分享到:
在高端芯片、微型传感器等精密电子元件的质检中,传统显微镜因景深有限,只能看清微观物体的单一平面 —— 观察芯片引脚时,看清了顶部却模糊了底部;检查电路板线路时,聚焦了表面却遗漏了内部裂纹,这种 “片面检测” 易导致隐性缺陷流入市场。超景深显微镜凭借 “多层聚焦 + 立体成像” 技术,成为微观质检的 “全维度细节捕捉者”,让微米级细节无所遁形。
在高端芯片、微型传感器等精密电子元件的质检中,传统显微镜因景深有限,只能看清微观物体的单一平面 —— 观察芯片引脚时,看清了顶部却模糊了底部;检查电路板线路时,聚焦了表面却遗漏了内部裂纹,这种 “片面检测” 易导致隐性缺陷流入市场。超景深显微镜凭借 “多层聚焦 + 立体成像” 技术,成为微观质检的 “全维度细节捕捉者”,让微米级细节无所遁形。
其核心原理是 “多焦面合成 + 3D 建模”。设备自动拍摄 20-50 张不同焦距的微观图像,通过算法提取每张图像的清晰区域,合成一张全焦面的高清图像;同时生成 3D 立体模型,可从任意角度观察物体的空间结构。某芯片制造企业测试显示,超景深显微镜能清晰识别 0.005 毫米的芯片表面划痕、0.01 毫米的引脚弯曲,缺陷检出率从传统显微镜的 75% 提升至 99.6%。针对透明塑料封装芯片,可切换透射光模式,看清内部线路的连接状态与气泡分布。
在实际应用中,超景深显微镜的 “智能分析与数据管理” 能力大幅提升质检效率。内置缺陷自动识别算法,能自动标记划痕、裂纹、焊点空洞等缺陷,无需人工逐一排查,质检效率提升 4 倍;生成的 2D 图像与 3D 模型可保存并关联产品序列号,形成完整的质量追溯档案。某医疗设备厂使用该设备后,微型传感器的质检合格率从 94% 提升至 99.5%,产品召回率降低 85%。此外,设备支持测量功能,可精准测量缺陷尺寸、焊点高度等参数,测量精度达 0.001 毫米,为质量分析提供量化数据。
操作便捷性方面,设备配备触摸屏操作界面,支持一键合成、一键测量,工人经过 1 小时培训即可独立操作;机身采用防振设计,适应车间复杂环境,确保成像稳定性。某电子元件制造商反馈,引入超景深显微镜后,质检工序的人工成本降低 50%,因隐性缺陷导致的客户投诉减少 90%,显著提升了产品市场竞争力。










宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。

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