在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。

装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。

宁波中电集创目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对作为各种元器件家园的 PCB 板提出了更高的平整度要求。

在 IPC 标准中特别指出带有表面贴装器件的 PCB 板允许的变形量为 0.75%，没有表面贴装的 PCB 板允许的变形量为 1.5%。

实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装配厂家对变形量的要求更加严格，如有要求允许的变形量为 0.5%，甚至有个别要求 0.3%。

PCB 板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。

同时在 PCB 的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致 PCB 板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为 PCB 制造商面临的复杂问题之一。

PCB板变形产生原因分析

宁波中电集创 PCB 板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，文章将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

宁波中电集创一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题。

电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了 Tg 值的上限，板子就会开始软化，造成的变形。

电路板上各层的连结点（vias，过孔）会限制板子涨缩 。

现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。