该过程从在 PCB 上涂抹焊膏开始。随后，将组件战略性地放置到板上。然后通过回流焊炉以受控方式加热整个组件。热量导致焊膏熔化或“回流”，从而在元件和 PCB 之间建立连接。冷却后，焊料凝固，在元件和 PCB 之间形成牢固的结合。SMT 组装高度自动化。这可以显着降低大批量生产的劳动力成本。然而，对于较小的操作，此方法可能效率较低。此外，需要熟练的工人来管理复杂的设备和执行任何所需的手动返工。SMT 中使用的元件称为表面贴装器件 (SMD) 或表面贴装元件 (SMC)。与传统元件不同，SMD 具有独特的封装。它们的底面没有有线引线，而是具有小型金属或陶瓷触点，使它们能够直接焊接到 PCB 上的焊盘上。这种独特的封装赋予 SMD 某些特性：

• 它们比常规组件更小、更轻。

• 它们的引线长度较短，从而降低了电感和电容，从而提高了电气性能。

• SMD 更容易受到与湿气相关的裂纹的影响。

SMT 组装主要分为三种类型：

• I 型：该类型仅使用 SMD。元件可以安装在 PCB 的一侧（单面）或两侧（双面）。

• II 型：此类型混合使用 SMD 和通孔元件。当某些组件无法以 SMD 形式提供时，通常会使用它。这种装配类型的制造最为复杂，因为它有许多工艺步骤。

• 类型 III：此类型仅用表面贴装元件替换分立元件（如二极管或电阻器）。通常，这些分立的表面贴装元件固定在 PCB 的下侧，而 THT 元件则放置在上侧。

SMT 装配具有多种设计和制造优势，例如：

高元件密度： SMT 组装允许每平方英寸 PCB 空间容纳更多元件，因为 SMD 元件很小并且可以放置在电路板的两侧。这有利于更复杂的电路设计，而无需扩大 PCBA。

减轻重量： SMT 元件的重量比传统元件轻十倍。这种减重对于航空航天领域尤其重要，减重是关键。

改进的电气性能：表面贴装封装具有较低的寄生效应（不需要的电感和电容元件）。这会减少传播延迟并降低噪声，并且随着时钟速度的增加，这种改进的电气性能变得更加重要和关键。

更轻松的自动化： SMT 与自动化组装流程高度兼容。自动取放机器可以比人类更快、更准确地放置组件，从而大大加快装配过程。这有助于减少原型设计所需的时间并提高可扩展性。

成本效率： SMT 组装由于减少了钻孔，可以降低电路板成本。更少的钻孔也有利于板上走线的布线。