在当今的电子板卡设计中,通孔插装与表面贴装元件共存的混装结构依然常见。对于少量、分散的通孔焊点,使用传统波峰焊不仅能耗高、助焊剂消耗大,且热冲击对周边SMD元件构成风险。小型选择性波峰焊设备应运而生,它通过微型锡缸和可编程的移动焊接头,实现了对特定通孔焊点的精准、局部焊接。
在当今的电子板卡设计中,通孔插装与表面贴装元件共存的混装结构依然常见。对于少量、分散的通孔焊点,使用传统波峰焊不仅能耗高、助焊剂消耗大,且热冲击对周边SMD元件构成风险。小型选择性波峰焊设备应运而生,它通过微型锡缸和可编程的移动焊接头,实现了对特定通孔焊点的精准、局部焊接。
该系统的技术核心是其精确的流体控制与运动控制系统。微型锡缸通过电磁泵或机械泵产生稳定、无氧化的熔融焊料柱。三轴或更多轴的运动模组携带焊接头,根据预先编程的路径,精准移动到每个需要焊接的通孔位置上方,进行点状或拖焊式的焊接。某工业控制器生产商采用该技术后,成功解决了板卡上多个间距不一的接线端子座的焊接问题,且避免了周边精密BGA元件受到二次热冲击。
为保障焊接质量,设备通常集成助焊剂涂敷、预热和焊接于一体。先通过定量喷雾或喷笔精确涂覆助焊剂,随后由内置的红外或热风预热模块对焊点局部进行预热,最后才进行焊接。这套流程有效去除了焊盘氧化物,降低了焊接热应力,确保了焊点的填充饱满与可靠性。宁波中电集创提供的选择性波峰焊方案,因其灵活的编程能力与稳定的焊接性能,在中小批量、多品种的通信与医疗设备制造中得到了广泛应用。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。

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