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SMT贴片机的常用知识大全
来源: | 作者:宁波中电集创 | 发布时间 :2024-05-28 | 89 次浏览: | 分享到:
SMT贴片机的常用知识大全
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

8. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

9. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

10. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

11. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<百分之十。

14. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。



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