焊膏作为 SMT 组装的核心材料，其质量与正确使用直接影响焊接可靠性，而印刷工艺的规范性更是决定表面组装质量的关键环节。宁波中电集创在某消费电子 SMT 生产线调试中发现，焊膏相关问题导致的焊接缺陷占比超 60%，需从材料特性、使用规范到印刷控制全链条把关。

焊膏的核心质量指标需严格符合工艺要求：金属微粉含量通常控制在 85%-90%，过高（如超过 92%）会导致回流焊时溶剂快速挥发引发金属粉末飞溅，形成直径≥0.1mm 的锡珠；过低则焊料量不足，易出现虚焊。金属粉末含氧量需≤500ppm，含氧量超标会加剧高温下的氧化反应，不仅增加锡珠风险，还会降低焊点润湿性。粘度需根据印刷速度调整，一般在 100-200Pa・s 之间，粘度过低会导致印刷后图形塌陷，过高则会造成焊膏转移困难；触变性指数（TI 值）应保持 2.5-4.0，触变性差会使焊膏保形性不佳，印刷后易出现边缘模糊或粘连。焊膏使用需规避常见误区：从 2-10℃冷藏环境取出后，必须在室温（20-25℃）下回温 4 小时以上，若直接使用，空气中的水汽会凝结混入焊膏，回流焊时产生气泡与润湿不良；搅拌时需顺时针匀速搅拌 3-5 分钟，避免混入空气形成空洞，搅拌完成后应静置 10 分钟再投入使用。此外，元器件焊端、PCB 焊盘氧化（氧化层厚度超 0.5μm）或被油污污染，以及 PCB 受潮（含水量＞0.2%），都会与焊膏质量问题叠加，加剧虚焊、锡珠等缺陷。

焊膏印刷质量是表面组装的 “第一道防线”，统计显示，PCB 与元器件合格前提下，70% 的质量问题源于印刷环节。模板质量是基础：模板厚度与开口尺寸直接决定焊膏量，如 0.65mm 间距 QFP 器件对应的模板厚度应为 0.12mm，开口宽度 0.3mm，开口必须采用喇叭口向下设计（下开口比上开口大 0.02mm），否则脱模时易带出焊膏；开口边缘需光滑无毛刺，可用 500 目砂纸打磨，毛刺超 0.01mm 会导致焊膏图形残缺。焊膏自身印刷性（滚动性、转移性）至关重要，若焊膏转移性差，仅在模板表面滑动，会导致焊盘漏印。印刷工艺参数需精准匹配：刮刀角度设为 30-45°，角度过小易刮伤模板，过大则焊膏填充不足；压力控制在 3-6N，压力过大会使焊膏挤出过多造成粘连，过小则填充不充分；速度 20-50mm/s，速度过快易导致焊膏量不足，过慢则降低生产效率。每印刷 50 片 PCB 需用无尘布蘸异丙醇清洁模板底部残留焊膏，防止污染焊盘外区域。设备精度方面，高密度窄间距（≤0.4mm）产品印刷需配备视觉对中系统，定位精度≥±0.01mm，否则无法补偿 PCB 加工误差（通常 ±0.05mm）导致的图形错位。回收焊膏需单独密封存放，与新焊膏混合比例不得超过 20%，且回收次数不超过 2 次，避免助焊剂过度挥发影响性能。环境管控同样关键：车间温度需保持 20-25℃（波动≤±2℃），湿度 40%-60%（波动≤±5%），温度过高会降低焊膏粘度，湿度过大易吸潮，湿度过小加速溶剂挥发；环境洁净度需达 Class 10000 级，防止灰尘（粒径＞10μm）混入焊膏形成针孔。