本文详细阐述了 BGA 植球工艺的完整流程与操作要点。从 BGA 底部焊盘的清理与清洗入手，介绍了助焊剂 / 焊膏的选择标准及印刷要求，重点说明焊球的材料与尺寸匹配原则，分别讲解了使用植球器与简易方法的植球操作细节，以及再流焊接的温度参数控制。提及借助专业设备提升植球对准精度，并强调焊接后的清洗与储存规范。整体内容围绕工艺实操展开，为 BGA 器件复用过程中的植球操作提供了清晰的技术指引。
拆卸后的 BGA 器件若需重复使用，必须通过植球工艺修复底部受损焊球，该过程需严格遵循 “清理 - 涂覆 - 选球 - 植球 - 焊接” 的标准化流程，每个环节的操作精度直接影响植球后的器件可靠性。首先需处理 BGA 底部焊盘：使用 30W 恒温烙铁配合拆焊编织带，将残留焊锡清理至焊盘平整无毛刺，操作时烙铁温度控制在 280-300℃，避免高温长时间接触导致焊盘脱落；随后用异丙醇或无水乙醇浸润无尘布，轻轻擦拭焊盘表面的助焊剂残留，确保无污渍残留影响后续助焊剂附着。
焊盘处理完毕后需印刷助焊剂或焊膏：优先选用粘度 150-200Pa・s 的高粘度助焊剂，既能保证粘接强度又可防止漫流，印刷时需使用 BGA 专用小模板，模板厚度根据焊球直径调整 —— 如 0.5mm 焊球对应 0.12mm 厚模板，开口尺寸比焊球直径小 0.02mm，印刷后需通过放大镜检查图形完整性，若出现缺漏或漫流需用酒精清洗后重新印刷。若选择焊膏替代助焊剂，需确保焊膏金属组分与焊球匹配，例如 63Sn/37Pb 焊球应搭配同成分焊膏，避免因合金差异导致焊接缺陷。
焊球选择需兼顾材料与尺寸：常规 PBGA 器件多采用 63Sn/37Pb 焊球，无铅器件则对应 Sn-Ag-Cu 系焊球；若使用助焊剂植球，焊球直径需与原器件一致，若使用焊膏则需缩小 0.1-0.2mm，防止焊膏熔融后出现球径过大问题。植球可通过专用植球器操作：将匹配模板固定在植球器上，模板开口比焊球直径大 0.05-0.1mm，均匀撒上焊球后摇晃植球器去除多余焊球，随后将印好助焊剂的 BGA 器件（焊盘朝下）吸在宁波中电集创 BGA 返修设备的吸嘴上，通过设备视觉系统对准模板上的焊球，缓慢下放使焊球粘接到焊盘上，取下后用镊子补齐漏粘位置。
无植球器时可采用简易方法：用垫块将模板架高，使模板与 BGA 间距等于焊球直径，对准后撒球并拨除多余焊球，移开模板时需保持水平防止焊球移位。植球完成后进行再流焊接：将 BGA 焊球面朝上放置，热风量调至最小避免焊球吹偏，温度曲线需比常规 BGA 焊接低 5-10℃，预热段 100-120℃保持 60 秒，峰值温度控制在 210-220℃，确保焊球充分熔融且不损伤器件。焊接后需再次用酒精清洗助焊剂残留，并将器件放入干燥箱储存，储存温度≤25℃、湿度≤30%，且需在 48 小时内完成贴装，防止焊球氧化或器件受潮。
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