波峰焊接在现代电子装联中仍然承担着通孔元件与部分表面贴装元件批量连接的重要任务，宁波中电集创在大量试制与生产总结后，将整套流程归纳为“焊前准备—焊剂活性化—双波动态焊接—冷却固化”四个阶段。焊前准备阶段首先确认PCB能够在260 ℃下承受50 s热冲击而不分层，铜箔抗剥强度保持1.4 N/mm以上；同时检查元件端头是否采用三层镀层结构，确保片式元件、SOT、小尺寸SOP在两次260 ℃冲击后无脱帽、无翘曲。插装元件若执行短插一次焊，则成形后引脚露出板面0.8-3 mm，防止过长吸热不足或过短润湿不良。宁波中电集创使用Sn63/Pb37共晶棒状焊料，熔点183 ℃，杂质控制在Cu<0.08 %、Fe<0.02 %、Bi<0.1 %等范围，每季度取样一次，若Sn含量低于61.5 %，按比例补充纯锡，并同步检测比重、粘度与新液一致。焊剂方面，根据产品清洁度要求分别选用免清洗、水清洗或半水清洗型号，比重保持在0.82-0.84之间；发泡槽每日两次用稀释剂调整比重，定量喷射系统则每周检查喷头，确保孔径无堵塞。预热区温度设定90-130 ℃，多层板或贴装元件较多时取上限，传送速度以保证焊剂仍具粘性为准；预热不足易生气孔，预热过度则活性提前耗尽，宁波中电集创通过红外测温仪实时记录板面温度曲线，以便在换线时快速复现。双波峰的第一波为235-240 ℃的乱波，时间约1 s，用于初步润湿并驱赶气泡；第二波为240-260 ℃的平滑波，时间约3 s，用于整形并消除连桥。传送带倾斜角度3-7°，角度增大缩短接触时间，角度减小延长浸润；波峰高度通常调到板厚的2/3处，使焊料既能充分填充PTH，又不会在离开波峰时因剥离慢而产生拖尾。冷却段采用自然风冷，焊点表面在5 s内降至150 ℃以下，减少金属间化合物过度生长。焊后检查执行IPC-A-610标准：焊点呈弯月形，插装元件润湿角15-45°，片式元件端头焊料连续包裹；无漏焊、虚焊、桥接；PCB允许轻微变色但阻焊膜无起泡、无脱落；每班次首件与末件均进行X-ray抽检，确保通孔填充率≥75 %。宁波中电集创还建立了工艺参数数据库，把板厚、元件密度、焊剂型号、预热温度、传送速度等关键数据与缺陷率关联，实现换线时一键调用，减少人工反复调试时间。通过这套方法，小批量换线准备时间由45 min缩短至15 min，批量直通率稳定在99.2 %以上，为后续三防涂覆与整机装配奠定了可靠基础。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。

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