• SMT应用：在焊锡后的PCB板上涂覆一层涂覆胶（三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以让胶体被更好地涂覆，并不影响先前的焊锡效果。
• 转角粘结工艺：在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶（SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。喷射点胶的优势在于高速度、高精度，它可以将胶点作业到集成电路的边缘。
• 芯片堆叠工艺：将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水喷射到已组装好的元件边缘，允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。
• 芯片倒装：通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
• IC封装：用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。
• 医用注射器润滑：光学硅胶内窥镜镜头粘接，UV胶针头粘接，蛋白溶液精密分配等，这类对速度和胶点大小有严格要求的应用，喷射技术都是很好的解决方案。
• 血糖试纸、动物用检测试纸：在将材料喷涂到试纸的过程中，喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。
• LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。

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