回流焊接是一个焊料受热融化湿润与焊件冶金结合的过程，对回流设备而言是准确控制加热温度与时间，为焊接件提供热量的过程，对于多温区回流炉，通过合理划分温度曲线的加热区域和调节温度等相关参数，从而设计开发合理的温度曲线，保证每个温区的温度与时间达到较佳配置，是工艺人员一直努力的方向，要获得回流温度曲线，从而获得优良的焊接质量，还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。
SMT贴片表面贴装技术，回流焊最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，主要的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
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